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英飞凌XENSIV PAS CO2传感器符合国际绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求
英飞凌科技股份公司提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器，并于近日宣布，XENSIV PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求。具体而言，该传感器有助于实现5项WELL认证判断标准（包括通风设计、空气质量监测和感知等）与6项LEED认证组合部分标准（包括优化能...
2023-06-28
气体传感器
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瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD
2023 年 6 月 28 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供...
2023-07-27
时钟IC
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纳芯微全新推出NSD1224系列120V半桥驱动
纳芯微全新推出120V半桥驱动NSD1224系列产品，该系列产品具备3A/-4A的峰值驱动电流能力，集成高压自举二极管，提供使能、互锁、欠压保护不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN10、DFN8多种封装可选，广泛适用于微逆、功率优化器、电源模块、新能源汽车等应用场景。
2023-07-26
驱动模块
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TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器
TDK 株式会社（TSE：6762）推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高）。该系列产品于2023年6月起开始量产。
2023-07-26
其它滤波器
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移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS，加速IoT终端直连卫星
6月27日，在2023上海世界移动通信大会（MWC Shanghai）前夕，移远通信宣布，推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。
2023-07-26
其它模块
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希荻微推出支持UFCS的新型双相40W电荷泵充电芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范（Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices，以下简称“UFCS”)的新型双相40W电荷泵充电芯片——HL7136。该新品支持UFCS快充协议，能够实现来自不同品牌和...
2023-06-27
充电器
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东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。
2023-06-27
MCU
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AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE Alletra Storage MP方案提供支持
HPE DISCOVER —AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，其 AMD EPYC™ 嵌入式系列处理器正为 Hewlett Packard Enterprise（ HPE ）的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式处理器能提供企业级存储系统所需的性能与能效，以及高可用性、高弹性和行业...
2023-06-27
其它专用处理器
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Bourns推出具有长旋转寿命和广泛的减速器选项的增量编码器，更大的客户可配置性
美国柏恩 Bourns, Inc.全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布将发布PEC11J系列编码器，作为已停产的ALPS EC11J系列的替代产品。Burns®PEC11S系列的这种修改配置应使客户能够继续支持现有的应用，而不改变其机械或电气布局。建议进行测试，以确保与每个客户的特定应用兼容。样品可根据要求进行测...
2023-06-27
音频编解码器
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