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散热效率翻倍！Coherent金刚石-碳化硅复合材料让芯片能耗砍半
Coherent高意（纽交所代码：COHR）推出全球首款金刚石-碳化硅陶瓷复合材料，其各向同性导热系数突破800W/mK（铜的2倍），同时热膨胀系数与硅完美匹配，可直接集成于半导体芯片。该材料专为AI数据中心及高性能计算系统设计，通过解决芯片级散热瓶颈，将冷却能耗降低。
2025-07-01
线路板耗材
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专为高频苛刻环境设计！Vishay新款CHA系列0402车规薄膜电阻量产上市
威世科技(Vishay)最新发布通过AEC-Q200认证的CHA0402薄膜片式电阻（1.0×0.5mm），阻值覆盖10Ω-500Ω，支持50GHz毫米波频段。该器件在+70℃环境下仍保持300mW功率输出，37V耐压特性满足汽车雷达、低轨卫星载荷、6G微基站等高频系统的微型化需求。
2025-07-01
薄膜电阻
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国产5G模组里程碑，移远通信AI模组SG530C-CN实现8TOPS算力+全链自主化
在2025 MWC上海展前夕，移远通信推出首款100%国产化5G智能模组SG530C-CN。该产品以全自主硬件架构为基础，深度适配国产操作系统，集成8TOPS端侧AI算力，面向金融、能源等高安全需求领域提供安全可信、智能高效的国产化解决方案。
2025-07-01
通讯线
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ADAS减负神器：TDK推出全球首款PoC专用一体式电感器
TDK推出革命性ADL8030VA系列同轴供电电感器，以单器件替代传统多电感方案，破解ADAS系统供电与信号传输的布线难题。这款7.8×2.7×2.7mm微型元件，在10-100µH宽感值范围内实现宽频高阻抗特性，为车载摄像头等传感器节省77%滤波电路空间，推动汽车电子向高集成化与轻量化跃迁。
2025-07-01
磁珠电感
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10Gbps速率+边缘AI！移远通信RG660M模组助力客户抢占5G-A市场先机
移远通信推出基于MediaTek T930平台的RG660MK系列5G模组，以10Gbps下行速率与2.8Gbps上行速率刷新FWA性能记录。这款4nm工艺模组集成四核A55 CPU与专用NPU，通过6载波聚合与L4S超低时延技术，为家庭/企业网关提供"速率+覆盖+AI"三位一体的通信解决方案，助力客户抢占5G-A市场先机。
2025-06-30
RF模块
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±60°极限测量！富唯FWCU01光谱传感器重构工业检测精度边界
富唯电子发布革命性FWCU01系列光谱共焦位移传感器，以±60°超大测量角度与33kHz超高频采样颠覆传统工业检测边界。该产品攻克透明材料折射干扰、金属反光失效、曲面轮廓失真三大行业难题，在微米级精度下实现玻璃/金属/塑料等全材质稳定测量，为半导体、航天、新能源等领域提供跨维度的检测解决方案。
2025-06-30
光电传感器
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空间与续航双自由！艾为霍尔传感器Hyper-Hall破解可穿戴微型化桎梏
面对AR眼镜、智能戒指等设备对空间与能效的极致需求，艾为电子推出革命性Hyper-Hall系列霍尔传感器。该产品以0.8×0.8×0.5mm FCDFN晶圆级封装刷新行业最小记录，贴片面积仅0.64mm²（较传统方案缩小60%），同时将工作功耗压至0.8μA（后续型号AW8650X更达0.1μA），为可穿戴设备释放10%-15%的电池空间并...
2025-06-30
霍尔传感器
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栅极中置+源极朝下，AOS新款MOSFET重塑AI服务器供电格局
AOS推出革命性源极朝下封装MOSFET——AONK40202，通过颠覆性的DFN3.3x3.3封装结构，将25V器件的电流承载能力推至319A巅峰。专为应对AI服务器千瓦级电源挑战，其创新的栅极中置布局与源极直连PCB设计，实现热阻降低40%的同时，为高密度DC-DC电路节省50%布线空间。
2025-06-30
MOSFET
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灌封革命！Littelfuse新款KSC PF轻触开关破解严苛环境防护难题
Littelfuse推出革命性KSC PF系列轻触开关，以延伸式防护框专利设计攻克电子灌封工艺核心痛点。这款6.2×6.2×5.2mm的超紧凑SMT开关，通过结构性创新实现树脂完全包裹防护，在航空航天、医疗设备及工业自动化等极端环境中，提供高达100万次循环寿命的可靠触控解决方案。
2025-06-27
触摸开关
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