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思特威亮相AutoSens USA，全场景车载视觉方案赋能智驾升级
2026年6月11日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于6月9日至11日，携多款车载（AT）系列图像传感器及全场景车载视觉解决方案重磅亮相美国底特律亨廷顿广场的AutoSens USA 2026，全面展示其在车载前视、360°全景环视、舱内OMS、DMS等核心智能驾...
2026-06-12
图像传感器
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Molex 莫仕公布多通道液冷母排能力 为下一代 AI 数据中心提供动力
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年6月11日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕推出最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 莫仕通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一...
2026-06-11
电源适配器
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Microchip发布最新的PCIe6.0和CXL 3.1 Retimer
Microchip Technology 发布了面向高带宽 AI 数据中心架构的 XpressConnect PCIe 6.0 和 CXL 3.1 Retimer。随着服务器平台向 64GT/s 互连速率演进，这些器件旨在解决信号完整性和延迟问题。PCIe 6.0 和 CXL 正在成为 GPU 集群、内存扩展和资源解耦的重要基础模块。Retimer 有望帮助工程师延长信号传...
2026-06-11
电流表
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英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品，扩展输出功率范围，助力满足欧盟能效法规
6 月 11 日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。CoolSET™ SiP将高压MOSFET、一...
2026-06-11
高频信号发生器
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泰克高压差分探头家族迎来新成员：THDP0400助力高压高速功率测试
随着新能源汽车、储能系统、工业自动化以及宽禁带半导体技术的快速发展，工程师对于高压高速信号测量的需求不断提升。在功率器件开关速度持续提高的背景下，如何兼顾测量带宽、安全性以及信号完整性，成为研发测试中的关键挑战。作为长期深耕功率电子测试领域的测试测量供应商，泰克持续完善其高压...
2026-06-11
激光器
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意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，带来极具竞争力的压电传感器替代方案
2026年6月11日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 推出一款智能振动传感器，以满足工业状态监测市场的高准确度、高可靠性和低功耗需求。
2026-06-11
加速度传感器
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英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片
英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片，适用于硅基与氮化镓器件设计，封装兼容。6月10日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。这是一款120 V，兼容硅（Si）和氮化镓（GaN）器件的驱动芯片。随着AI数据中心向更高的功率密度迈进，...
2026-06-10
碳膜电阻
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纳芯微推出通过EMC认证最高Class III等级、 全国产化的CAN收发器NCA1043D-Q1
纳芯微宣布推出全国产化供应链的汽车级CAN收发器芯片NCA1043D-Q1，新器件凭借业内领先的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，实现无特殊条件备注、全测试项通过最高Class III等级。NCA1043D-Q1同时满足大众集团VW80121-3，2023-12标准，纳芯微现可提供相关测试报告，支持汽...
2026-06-10
FPGA
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安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合
安森美（onsemi）宣布推出全新GaNEXUS™氮化镓（GaN）功率产品组合。该系列专为在人工智能（AI）数据中心、工业自动化、机器人及能源基础设施等应用中实现更高能效、更高功率密度及更优热性能而设计。首批产品包括覆盖40V至650V电压范围的GaNEXUS FET样品，其中包含集成保护功能的650V GaN FET——GaNE...
2026-06-10
太阳能电池
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