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凌华科技与英特尔合作推出ROS 2控制器ROScube-I系列
全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技日前与英特尔合作推出了为先进机器人应用提供的实时ROS 2机器人控制器ROScube-I系列。
2020-06-30
MCU
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展锐5G家族又添新成员！广和通5G模组FG650重磅发布
6月29日，广和通携手紫光展锐发布了搭载紫光展锐春藤V510芯片的5G模组FG650，进一步推动5G技术在物联网领域的普及。
2020-07-01
其它模块
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村田推出尺寸为01005英寸产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）率先开发出了尺寸为01005英寸（0.4×0.2mm）产品中拥有最大静电容量1.0μF的多层陶瓷电容器（以下称为“本产品”），它已被智能手机等各种电子设备越来越普遍地采用。本产品已作为额定电压为4Vdc的“GRM022R60G105M”开始批量生产，额定电压为6.3Vdc的“GRM022R60J1...
2020-07-01
陶瓷电容
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莱迪思推出全新Lattice Certus™-NX系列,重新定义FPGA IO密度
2020年6月25日，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出全新Lattice Certus™-NX系列FPGA。该系列器件在通用FPGA市场上拥有领先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可达同类FPGA竞品的两倍。
2020-06-29
FPGA
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Ampere推出业内首款拥有最多内核数量的云原生处理器系列
2020年6月24日，安晟培半导体科技有限公司（Ampere Computing）今日公布了其 Ampere Altra处理器系列的未来发展规划。今年3月，Ampere发布的“首款云原生处理器”Ampere Altra，拥有80个64位ARM 处理器内核。
2020-06-29
应用处理器
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东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦
2020年6月29日，东芝今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
2020-06-29
光电耦合器
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Allegro推出额定隔离电压为5kV、具备更高精度的400kHz电流传感器
Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出ACS37002系列高级霍尔效应电流传感器，新产品能够支持高达180A的电流和400kHz的带宽，同时具有低失调电压，并且在整个 -40～150℃汽车温度范围内的典型总精度优于1％。新产品的高速运行能力使客户可以选择更高开关频率，同时能够支持更高效率的SiC和...
2020-06-29
电流传感器
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瑞萨电子推出高可靠高性能100V半桥MOSFET驱动器
2020 年 6 月 29 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出两款全新100V半桥MOSFET驱动器——HIP2211和HIP2210。HIP2211是瑞萨电子备受欢迎的ISL2111桥驱动器的新一代引脚兼容升级产品；新款HIP2210提供三电平PWM输入，以简化电源和电机驱动器设计。HIP...
2020-07-01
驱动模块
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Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax28
下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign (PCS) 今天宣布推出基于802.11ax Wi-Fi标准的新型收发器芯片PCS11ax28，可用于客户样品使用。
2020-06-29
收发器
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