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Diodes推出APR348二次侧多模同步整流MOSFET驱动器
Diodes Incorporated（Nasdaq:Diode）今天宣布推出APR348二次侧多模同步整流MOSFET驱动器，专为一般消费者应用、笔记本电脑和USB适配器的AC-DC整流电路设计。
2020-02-07
驱动模块
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宜鼎推CANopen模块，强化嵌入式领域高阶应用
2月7日 -- 自动化是开启工业4.0的关键，也是迈向AIoT的必经之路。全球领导工业应用存储大厂宜鼎国际，今发表导入CANopen通讯协议，为其CAN bus嵌入式设备提供了更全面的应用解决方案，并为全球技术领先者带来强大的自动化动能。
2020-02-07
其它模块
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东芝推出紧凑型低功耗、高分辨率微步步进电机驱动器IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）已推出其微步步进电机驱动器集成电路(IC)系列的最新产品“TC78H670FTG”。这款新IC的最大额定值为18V/2.0A[1]，可驱动各种工作电压的电机。量产即日起启动。
2020-02-07
其它模拟IC
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美光交付全球首款量产低功耗DDR5 DRAM芯片，应用于高端智能手机市场
2 月 6 日，美光今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。
2020-02-06
DRAM
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ST推出适用于智能设备的STM32H7新产品线
2月4日，意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术，适用于设计下一代智能产品设备。
2020-02-06
MCU
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ERNI推出0.8毫米间距的MicroCon连接器
ERNI的MicroCon系列产品以0.8 mm的间距证明了高度紧凑的设计并不一定意味着在安全插接，载流量，可靠性或坚固性方面的性能限制。在严酷的工业环境中，它们可确保数据和信号传输在可编程逻辑控制器（PLC），中央处理器（CPU），输入和输出模块（I / O），通信模块或电源之间平稳运行。它们非常紧凑，...
2020-02-06
MicroUSB连接器
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京瓷发布9715系列、9215系列电线分线连接器
运用京瓷独自研发的锁扣结构实现防水的“9715系列”防水电线分线 连接器 ，和之前在业界有好评的“9215系列”电线分线连接器的基础上增加了铝材电线款式，这2款产品同时发售！
2020-02-06
防水连接器
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Jae推出符合CCS Type-2电动汽车快速充电标准的KW04系列充电连接器
JAE研究开发了符合已在欧洲普及的电动汽车急速充电规格CCS （Combined Charging System）Type-2的电动汽车充电用「KW04系列」连接器，并且已经开始销售。
2020-02-06
电源连接器
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Sunlord推出组装式大电流功率电感—WPZ系列
为了应对多相供电线路大电流、低损耗的迫切需求，深圳顺络电子股份有限公司结合自身多年电感开发经验和在电感领域的先进制造技术，开发了WPZ系列组装式功率电感。相比普通的功率电感，WPZ系列采用组装结构设计，工艺制程简单，可靠性高，在保证性能的前提下，进一步减小电感的体积；采用磁屏蔽设计...
2020-02-06
功率电感
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