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Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET
Littelfuse隆重宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class功率MOSFET。这些新器件在当前200V X4-Class超级结MOSFET的基础上进行扩展，有些具有最低导通电阻。这些MOSFET具有高电流额定值，设计人员能够用来替换多个并联的低额定电流器件，从而简化设计流程，提高应用的可靠性和功率密度。此...
2024-11-27
MOSFET
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瑞萨推出高性能四核应用处理器，增强工业以太网与多轴电机控制解决方案阵容
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞萨面向工业应用打造的最高性能微处理器（MPU）——RZ/T2H，凭借其强大的应用处理能力和实时性能不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制，而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信。这款MPU主要面向可编...
2024-11-27
应用处理器
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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
英飞凌科技股份公司近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。该新产品系列的适用范围广泛，包括USB-C适配器和充电器、照明、电视、数据中心、电信整流器等消费和工业开关电源（SMPS）、可再生能源，以及家用电器中的电机驱动器。
2024-11-26
功率放大器
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东芝数字隔离器再添新成员！为数据传输保驾护航
东芝近期在DCL54xx01系列四通道数字隔离器的产品线中新增4款新产品，这一创新举动进一步丰富了东芝在高速、高可靠性数字隔离器市场的产品组合。该系列产品不仅具备高共模瞬变态抑制（CMTI）和高速数据传输率，而且通过输出使能端子实现了灵活的使能控制，为用户提供了多样化的选择。
2024-11-26
模数/数模转换器
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贸泽电子开售英飞凌HybridPACK Drive G2模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1，在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块，适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。
2024-11-26
驱动模块
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Vishay 推出推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽...
2024-11-26
瞬变抑制二极管
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xMEMS推出全球首款1毫米超薄近场全频MEMS扬声器Sycamore
近期，全球领先的压电MEMS创新平台开发者和全硅微型扬声器的创造者xMEMS Labs宣布推出最新突破性音频技术产品：Sycamore。这款微型保真（µFidelity）音频产品代表了MEMS扬声器领域的又一次重大创新。
2024-11-25
扬声器（喇叭）
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芯弦半导体联合纳芯微推出NS800RT系列实时控制MCU
芯弦半导体和国内知名上市公司纳芯微今日联合宣布，推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PW...
2024-11-25
MCU
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移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列，以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模组RG255AA系列。
2024-11-25
RF模块
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