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搭载瑞芯微RK3568芯片，联想商用全新系列智能物联新品发布
近日，联想商用正式发布了智能物联新产品——基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB－PR51，以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。瑞芯微与联想商用携手为商用智能物联解决方案赋能，可广泛应用于智能制造、智慧零售、智慧城市等诸多行业场景。
2021-04-16
SD/MMC主控芯片
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ROHM大功率分流电阻器产品阵容进一步扩大，助力大功率应用小型化
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业设备及白色家电等大功率应用，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR系列”中额定功率最大的、10W电阻器“GMR320”。
2021-04-15
其它电阻
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Murata 1YM型WLAN+蓝牙组合模块
Murata 1YM型WLAN+蓝牙®组合模块支持Wi-Fi® 802.11a/b/g/n/ac 2x2 MIMO和蓝牙5.2 BR/EDR/LE，Wi-Fi时PHY数据速率高达866Mbps，蓝牙时PHY数据速率高达3Mbps。WLAN部分支持PCIe v3.0接口，并可选择性支持SDIO v3.0和USB 3.0接口。
2021-04-15
蓝牙模块
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意法半导体推出新款MasterGaN4器件，实现高达200瓦的高能效功率变换
意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。
2021-04-15
BTG可控硅
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X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品
X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范，可承受在-40°C至175°C的温度范围内工作，并...
2021-04-15
DRAM
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Microchip推出的全新电力传输软件框架（PSF），助力实现USB系统差异化
Microchip推出的全新电力传输软件框架（PSF），设计人员现在可以在他们的USB-C®电力传输系统中修改并拥有IP。通过将他们的专有代码与Microchip的全功能PD协议栈相结合，设计人员可灵活地创建差异化产品，同时为其USB系统选择各种Microchip 智能集线器（SmartHub）、单片机（MCU）和独立PD决方案。
2021-04-15
仿真工具
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全志科技发布首颗RISC-V应用处理器
全志科技今日宣布推出「D1」处理器，其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器，为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。
2021-04-15
MCU
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大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。
2021-04-15
仿真工具
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Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战
为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核（24个虚拟内核）组成，频率达到1.8GHz，更高的性能水平，同时只占用最小的主板空间。
2021-04-15
应用处理器
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