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ROHM开发出兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM“BM6437x系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出四款兼具出色的降噪和低损耗特性的600V耐压IGBT IPM*1（Intelligent Power Module）“BM6437x系列”，该系列产品可内置于空调、洗衣机等白色家电和小型工业设备（如工业用机器人用的小容量电机等）中，且非常适用于各种变频器的功率转换。
2021-04-20
其它IGBT
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TE Connectivity推出新型节省空间的漆包线端接解决方案
中国上海—2021年4月20日—全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）推出新一代Nano MAG-MATE端子，利用创新的绝缘刺破连接 (IDC)技术，专为容纳30- 40AWG (0.08-0.25mm直径) 精细铜漆包线而设计。TE的Nano MAG-MATE端子可用于1.5毫米间距的连接器，非常适合需要紧凑端接的小型电机和线圈应...
2021-04-20
其它连接器
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Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。
2021-04-20
ESD保护器件
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Bourns推出三个新的旋转电位器模型系列
Bourns宣布推出三个新的旋转电位计型号系列，这些系列提供增强的功能和多种新的设计选项。该型号PRS11R旋转金属轴电位器系列，型号PRS12R旋转金属轴电位器系列和型号PRS14R旋转式塑料轴电位器系列根据型号，为设计人员提供其他开关，轴配置，垂直和水平PC引脚方向以及定位选项。这些选件所提供的多...
2021-04-20
万用表
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科锐推出多款碳化硅基氮化镓器件，助力大型雷达加速发展
2021年4月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出的器件采用MMIC技术，具备研发部署大型雷达系统所需的小型化、高效率、高可...
2021-04-19
其它微波器件
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Vishay推出具有超低电容的两线ESD保护二极管
Vishay 今天宣布推出小型可润湿侧翼DFN1110-3A封装新款双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT5。Vishay Semiconductors VBUS05M2-HT5比SOT封装解决方案节省空间，具有超低电容和漏电流，可保护高速数据线免受瞬变电压信号的影响。
2021-04-19
ESD保护器件
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村田首款支持48V输入并内置FET的降压式DC-DC电荷泵IC量产
株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）抢先开发了支持48V输入并内置电场效应晶体管（FET）的“FlexiCP™系列（PE 25204）”4分割降压式DC-DC电荷泵IC（以下简称“本产品”）。2021年5月开始量产。
2021-04-19
其它模拟IC
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意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块
意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT物联网连接互联网，是嵌入式开发者和物联网发烧友的理想选择，并且售价也在OEM和大众市场客户的承受范围...
2021-04-19
驱动模块
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TDK全球发布ICP－10125 SmartPressure防水气压计
TDK株式会社宣布了InvenSense ICP-10125 在全球范围内的销售，该产品是MEMS气压传感器平台SmartPressureTM系列的一部分。 ICP-10125达到了业界最低的0.4 Pa RMS压力噪声，实现了业界最低的1.3 µA功耗，并以±0.5 Pa/°C的温度系数确保了出色的温度稳定性。
2021-04-19
其它MEMS传感器
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