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Vishay推出的超小型接近传感器功耗仅为6.63 µA
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）光电子产品部宣布，推出新型超小型、超低功耗全集成接近传感器---VCNL36825T，提高消费电子和工业应用效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36825T采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），将光电二极管、信号处理IC和12位ADC集成在2.0 mm x 1...
2021-05-10
其它传感器
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上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。
2021-05-10
SoC
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Nexperia推出额定电压和高电流的全新Trench肖特基整流器
Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装，管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。
2021-05-10
混频器
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长光辰芯与Tower联合发布高性能iToF图像传感器
据麦姆斯咨询报道，2021年5月6日，长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯”）与先进的半导体制造厂Tower Semiconductor（以下简称“Tower”）联合发布间接飞行时间（iToF, indirect Time of Flight）CMOS图像传感器：GTOF0503。3D传感GTOF系列首款产品GTOF0503正式发布，聚焦快速增长的深度...
2021-05-10
图像传感器
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享受“芯”级体验—金升阳R5总线隔离收发芯片新品上市
R5总线隔离收发芯片产品（下称：R5总线IC）是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。
2021-05-10
收发器
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浩亭推出适用于压缩空气、储能和以太网的全新Han模块
浩亭通过Han-Modular®系列推出可持续提高机器和系统能效的各种连接器。Han®300 A模块成为该系列的最新样板。通过以更轻的重量实现更大的容量，符合储能系统的传统研发目标。如今的储能系统通常需要达到200 A/800 V DC的输出。而未来更高能量密度的应用则需要300 A/1200 V DC或更高的传输电压。Han®3...
2021-05-10
防水连接器
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Power Integrations 2021 整装待发，多款新品重磅推出！
Power Integrations公司举办了线上新品发布沟通会，为大家介绍了“应用于铁路线的即插即用门级驱动器SCALE-2 1SP0630”、“反激式开关芯片InnoSwitch3-AQ”、“用于单相无刷直流电机驱动设计的BridgSwitch软件”的最新动态。在发布会上，Power Integrations资深技术经理阎金光(Jason Yan)先生详解了每款产...
2021-05-10
LED驱动IC
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霍尼韦尔推出军民两用型超坚固MEMS IMU
近日，霍尼韦尔（Honeywell）公司推出了一系列坚固耐用的MEMS惯性测量单元（IMU）——HG1125和HG1126，新产品在高冲击环境下展示出高精度性能和坚固耐用特性，其尺寸大致相当于矿泉水瓶盖，价格低廉，可以军民两用。
2021-05-08
其它MEMS传感器
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纳芯微推出带气嘴集成式表压传感器NSPGD1系列
苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微电子”)日前宣布推出带气嘴集成式表压MEMS传感器芯片NSPGD1系列。
2021-05-08
压力传感器
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