【导读】Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装，管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。
新器件已通过AEC-Q101认证，支持高达100 V的电压和20 A的电流，开关损耗低且安全工作区域增大
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布扩充了旗下的Trench肖特基整流器产品组合，最新推出额定电压和电流分别高达100 V和20 A的全新器件，具有出色的开关性能和领先的热性能。新器件采用Nexperia的夹片式FlatPower (CFP)封装，管脚尺寸远小于SMA/SMB/SMC器件。
Trench工艺可在降低漏电流的同时，大幅减少存储在器件中的Qrr电荷。因而，Trench肖特基整流器能够实现超快的开关速度，既能减少整流器的开关损耗，又减少了同一换向单元中MOSFET产生的损耗（此种配置通常用于异步开关模式功率转换器）。Nexperia的PMEGxxxTx器件还提供宽广的安全工作区域(SOA)，与目前市售的器件相比，具有更大的安全裕量并能降低热失控的风险。
Nexperia产品经理Jan Fischer指出：“Nexperia的Trench肖特基整流器结合了正向压降低与Qrr极低的优点，从而能够在提供开关模式功率转换器所需的高开关速度的同时，实现最佳效率。包括LED照明在内的众多汽车应用，都将受益于我们器件所提供的宽广的安全工作区域。”
Nexperia正在加大对于Trench肖特基整流器产品组合的投入，目前已有31款器件投入批量生产，涵盖40 V至100 V及高达15 A的额定范围。另外17款器件（包括多款20 A的器件）正在进行样品评估。PMEGxxxTx器件采用夹片式FlatPower封装(CFP3/5/15(B))。此种封装节省空间且热效率高，已成为功率二极管的行业标准。夹片式FlatPower封装采用实心铜夹片，能够降低热阻，更好地将热量传导至周围环境，使PCB更小、更紧凑。
包括数据手册在内的更多详细信息，请参见www.nexperia.com/trench-schottky-rectifiers。
关于Nexperia
Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱联系小编进行侵删。
