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JEDEC发布针对LPDDR5X内存的JESD209-5B 新标准
作为全球微电子行业标准开发工作的全球领导者,JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了针对“第 5 代低功耗双倍速率”(LPDDR5)DRAM 存储器的 JESD209-5B 新标准。作为针对 LPDDR5 标准的更新,其专注于性能、功耗和灵活性的改进,以及新增可选的 LPDDR5X 扩展规范。
2021-07-30
DDR2模组
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TDK微型CO₂传感器可监测空气质量并维护健康
全球变暖已经成为世界性问题。二氧化碳 (CO2) 不仅是导致全球变暖的起因,而且还严重影响了我们的健康。为了帮助改善家庭、办公室和医院的空气质量,我们对检测CO2和其他气体的传感器需求日益增长。TDK成功开发出一款体积远小于传统传感器的CO2传感器。
2021-08-31
气体传感器
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Supermicro推出搭载第3代Intel Xeon处理器、PCI-E 4.0 NVMe高速缓存
Super Micro Computer,Inc. (SMCI) 为企业级计算、存储、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者,宣布在其通过市场考验的 top-loading存储解决方案中推出内含 60 槽和 90 槽系统的新版本,以及针对最新第 3 代 Intel Xeon可扩充处理器和PCI-E 4.0 NVMe磁盘机全面优化的全新Simply Double存...
2021-07-30
CPU
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RECOM推出符合OVC III和PD3的5W AC/DC转换器
RECOM新推出的RAC05-K/PD3/H是Class II板载5W AC/DC转换器系列。模块适用于“固定安装” ,根据过电压类别III ,将会面临较高水平的瞬变以及环境污染。
2021-08-31
模数/数模转换器
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威刚发布新一代工业级112层BiCS5 3D NAND SSD新品
7月29日——作为工业级 DRAM 模组与 NAND 闪存产品的领先制造商之一,威刚科技(ADATA)于今日宣布了新一代 112 层堆叠式 BiCS5 3D NAND SSD 产品线。除了更高的容量和性能的重大飞跃,该系列产品还致力于为 5G、物联网、人工智能、网络通讯、服务器、以及其它类型的应用场景提供支持。
2021-08-31
固态盘(SSD)
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Microchip推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道IC
5G技术要求时间源在整个分组交换网络中的同步性比4G精确十倍。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道集成电路(IC) ,搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协议(PTP)和时钟恢复算法软件模块,让实现5G性能成为可能。
2021-08-31
其它模拟IC
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Holte推出BS84B04C高抗干扰A/D Touch MCU
Holtek Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C,本型号延续BS84xxxC系列的优良抗干扰特性,8/10-pin封装与BS83x04C相容。提供比BS83x04C更为丰富的系统资源,并支持16-pin WLCSP小型封装,可提供客户升级的选择。应用上适合需求触控键带测量、调控的应用,如智能水壶、锂电池台灯、RGB情境...
2021-08-30
MCU
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东芝推出了三款 100 V N 沟道功率 MOSFET 产品,有助于减小汽车设备的尺寸
东芝电子元件与存储株式会社(“东芝”)推出了三款 100 V N 沟道功率 MOSFET 产品,有助于减小汽车设备的尺寸并扩大产品阵容。
2021-07-30
MOSFET
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美光推出全球首款 176 层 NAND 移动解决方案,助力 5G 超快体验
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. 宣布,公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。
2021-07-30
NAND
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