ROHM 宣布发售新型紧凑型高精度气压传感器 IC BM1390GLV (-Z)，具有 IPX8 防水等级，非常适合家用电器、工业设备和紧凑型 IoT 设备。
气压传感器已在可穿戴设备和智能手机中流行起来，用于室内导航以及获取高度数据。近年来，随着应用的扩展，对坚固耐用且抗干扰的防水型小型气压传感器的需求不断增加。
ROHM 针对此需求，开发了一种新型紧凑型气压传感器，该传感器具有防水性，并且能够抵抗温度波动和机械应力。BM1390GLV 利用了罗姆在MEMS、控制电路与防水技术的多种技术积累，在紧凑的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封装中提供 IPX8 防水性能。此外，专有的内置温度补偿功能可确保卓越的温度特性，而陶瓷封装可最大限度地减少电路板安装过程中机械应力引起的设备特性变化。这些功能可以在需要防水性能的应用中实现高精度气压测量，目前这项技术很难实现。
展望未来，罗姆将继续开发更高准确性和可靠性的传感器。
主要特点
1.紧凑型防水 IPX8 等级封装扩大了应用范围，BM1390GLV 利用了罗姆在MEMS、控制电路与防水技术的多种技术积累，以与传统紧凑型封装（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸实现 IPX8 防水性能。专有结构通过使用特殊凝胶提供内部保护，使其成为需要防水性能的工业设备和家用电器的理想选择。
2. 优越的温度特性和抗应力能力实现高精度气压测量，BM1390GLV采用独创的温度补偿功能和陶瓷材料封装，以实现优越的温度特性和抗应力。即使在受温度变化和压力影响的环境中，也能实现高精度气压测量。
• 集成温度补偿功能，确保从低温到高温的稳定测量精度
BM1390GLV 包括使用专有算法的温度补偿功能。因此，与标准产品相比，通过将温度引起的测量误差降至最低，可以稳定测量气压，从而可以靠近热源进行安装（这在传统上是难以实现的）。同时，不再需要通常用于补偿计算的外部 MCU，简化了设计负载。
温度特性比较
• 陶瓷封装抑制因应力引起的特性波动
传统产品中使用的树脂封装可能会因安装过程中的应力而导致特性变化。相比之下，BM1390GLV 采用陶瓷封装，可最大限度地减少应力引起的特性波动。这消除了树脂产品传感器放置所需的布局限制，有助于提高设计灵活性。
气压传感器评估板
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