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FTDI推出评估板，以配合其最新一代的USB电源传输IC
为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能，FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。
2021-07-29
柔性PCB
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铠侠面向新一代主流PC推出新型消费级固态硬盘
存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)，于今日宣布推出两款新型固态硬盘（SSD）系列产品，并计划于2021年第四季度上市。EXCERIA PRO系列和EXCERIA G2系列是铠侠为当下铁杆发烧友和主流DIY系统构建者所提供的最新消费级产品解决方案。铠侠这两款研发中的新型SSD将于7月30日至8...
2021-08-30
固态盘(SSD)
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TDK推出面向可穿戴设备等使用小型电池的应用的超小型功率电感器
金属功率电感器PLE系列是一种高效率、低漏磁通的超小型功率电感器，在可穿戴设备上搭载的小型电池上运行时可发挥很好的效果。
2021-07-29
功率电感
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东芝面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器推出TXZ+TM族高级系列首批产品
中国上海，2021年7月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。东芝还将于2021年8月开始量产M4M组的其他10款产品。M4K组和M4M组微控制器都将以40纳米工艺生产，同属TXZ4A+系列。
2021-08-30
MCU
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Nexperia推出9款新的功率双极性晶体管
Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。
2021-08-30
其它微波器件
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SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品
作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一，SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。这些新 DRAM 模组结合了先进的 DDR5 技术，以及 SMART Modular 独特且严格的测试流程，使之能够在工业级的 -40℃ 到 +85℃ 温度范围下可靠运行。
2021-07-29
DDR3模组
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TDK推出新的爱普科斯B82472D6*系列耦合电感器
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器，扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品，电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH，最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。其中，兼容RoHS指令的扼流圈获得 AEC-Q200 认证，并具有高达7.95 A的大饱和电流；而磁屏蔽...
2021-08-27
其它电感
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黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功
日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
2021-08-27
其它模拟IC
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Molex莫仕开拓工业自动化解决方案和新的弹性自动化模块
Molex莫仕宣布在持续推动工业4.0和数字制造计划方面取得重大发展。这些进展和弹性自动化模块（Flexible Automation Modules, FAMs）的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软件定义的机器、机器人和生产线，以满足不断增长的互联、安全、可...
2021-07-28
控制模块
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