-
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款业内先进的新型汽车级光伏MOSFET驱动器---VOMDA1271,该驱动器采用节省空间的SOP-4封装,集成关断电路。Vishay Semiconductors VOMDA1271专门用来提高汽车应用性能,同时提高设计灵活性并降低成本,开关速度和开路输出电压...
2023-06-07
驱动模块
-
Phoenix Contact推出用于现场设备连接的LPC 16连接器
Phoenix Contact LPC 16连接器是一种无需工具的杠杆连接技术,用于现场设备连接。 杠杆的定义状态使导线和锁存器简化到打开位置,以便方便地插入导线。LPC 16设计可减少接线错误,并防止意外的端子打开,为快速现场连接提供了高水平的安全性。定义的接触力确保可靠、长期、稳定的电线端接。Phoenix...
2023-06-07
其它连接器
-
瑞波光电推出最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片
2023年6月--大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司(以下简称瑞波光电,RAYBOW)推出了最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片,进一步丰富了公司医疗激光芯片的产品线,同时新的1470nm半导体激光芯片已经接到了重要客户的批量订单,此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域...
2023-06-07
其它光器件
-
移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,推出其最新的Wi-Fi 和蓝牙模组FCM360W。该产品配备高性能处理器,支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接,提供包括 512KB SRAM 和 4MB 闪存在内的大内存,具有高度的通用性,是一款融合了出色的处理能力、大内存、稳定连接性和安全性等优势的无线通信解...
2023-06-07
蓝牙模块
-
金升阳推出AC/DC砖类电源适用的超薄型EMC辅助器
为解决用户在砖类电源产品设计及恶劣应用环境中的电磁兼容问题,金升阳针对AC/DC砖类电源产品类别开发了多款配套应用的EMC辅助器FC-LxxB系列产品,来改善主功率砖类电源电路中的EMC问题。
2023-06-07
其它
-
大联大世平集团推出基于国民技术和杰华特产品的锂电池管理系统(BMS)方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于国民技术(Nations)N32L406和杰华特(JOULWATT)JW3376、JW3330芯片的锂电池管理系统(BMS)方案。
2023-06-06
锂电池
-
Microchip发布中端FPGA工业边缘协议栈、核心库IP和转换工具
随着智能边缘设备对能效、安全性和可靠性提出新要求,系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出新的开发资源和设计服务,以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC,包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识...
2023-06-06
FPGA
-
贸泽开售Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置传感
专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Melexis MLX9042x位置传感器系列的MLX90421 Triaxis® 3D磁性位置传感解决方案。MLX9042x位置传感器专为高要求的汽车应用而设计,能在严苛环境下提供可靠性能。此系列传感器支持广泛的汽车需求,包括踏板...
2023-06-06
位置传感器
-
微源推出集成I2C内置路径管理功能的1A充电芯片 – LP4081H
微源推出的LP4081H是一款支持16V耐压的,高精度的,超低功耗的,支持I2C配置的线性充电芯片。LP4081H集成了充电管理,路径管理,多重保护和船运模式功能,为便携式终端设备提供全面的功能支持。
2023-06-06
SD/MMC主控芯片
- 重磅公告!意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
- 1700V耐压破局!Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
- 西南科技盛宴启幕!第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 硬件加速+安全加密:三合一MCU如何简化电机系统设计
- 智能家电的“动力心脏”:专用电机控制MCU技术全景解析
- 温漂±5ppm的硬核科技:车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 纳秒级时间敏感网络!贸泽携手ADI 开售纳秒级工业以太网交换机
- 西南科技盛宴启幕!第十三届西部电博会7月9日蓉城集结
- 温漂±5ppm的硬核科技:车规薄膜电阻在卫星与6G中的关键作用
- 智能家电的“动力心脏”:专用电机控制MCU技术全景解析
- 硬件加速+安全加密:三合一MCU如何简化电机系统设计
- 1700V耐压破局!Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall