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英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了...
2024-06-25
MOSFET
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米尔T527系列加推工控板和工控机，更多工业场景DEMO
自米尔首发基于全志T527系列核心板以来，这款基于八核CPU的高性能国产核心板得到广大客户的好评。这款产品支持Android13、Linux5.15操作系统，还将适配Ubuntu系统，满足开发者们更灵活地开发各种创新应用。
2024-06-25
柔性PCB
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Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出最先进的全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIM...
2024-06-24
USB 3.0主控芯片
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基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片
相较于硅MOSFET和硅IGBT，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度、导通电阻更低、开启电压更低的特点，越来越广泛应用于新能源汽车、工业、交通、医疗等领域。在桥式电路中，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度会使得串扰行为更容易发生，也会更容易发生误开通现象，所以如何有效可靠地驱动碳化硅MOSFET至关...
2024-06-24
USB 3.0主控芯片
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Murata推出支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块
株式会社村田制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type 2GT”。 它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备。 已于2024年3月开始量产。
2024-06-24
RF模块
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TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器
TDK 株式会社推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器，扩大了其隧道磁阻（TMR）角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16（3 x 3 mm²）和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm²)封装，可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于精确的角度测量，可在受限的空间环境中实现高性...
2024-06-24
磁传感器
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大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。
2024-06-24
信号线
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江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片
日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1 & MSL1的车规级芯片通过认证并进入量产。凭借卓越的产品技术指标和稳定的品质性能不仅展示了公司在车规级模拟芯片领域的技术积淀，也标志着公司深耕汽车电子市场优势竞争力。
2024-06-21
模数/数模转换器
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RECOM推出高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器
RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器，这些产品性能更强大，额定功率最高达 30 W，具有宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
2024-06-21
DC/DC电源模块
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