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JAE新增了耐候性圆形防水连接器JL10/W系列的变体产品
针对基站等户外设备，日本航空电子工业新增了耐候性圆形防水连接器JL10/W系列的触点排列变体产品，并开始销售。
2023-06-21
防水连接器
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Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。
2023-06-21
加速度传感器
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Cirrus Logic新专业音频转换器带来真正透明的音频体验
基于其在音频领域的历史和佳绩，Cirrus Logic宣布推出一系列全新的专业音频产品，为制造商提供透明的音频转换器，使设计人员能够定制其产品。最近重新设计的 Cirrus Logic Pro Auido专业音频转换器系列现包括高性能、低功耗的模数转换器 (ADC)，今年晚些时候将推出数模转换器 (DAC) 和音频编解码器...
2023-06-21
音频IC
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Supermicro扩大AMD平台服务器产品阵容，推出全新服务器及处理器
Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，宣布其全系列的H13 AMD系统可支持"Zen 4c"架构的第 4 代 AMD EPYC™ 处理器和采用 AMD 3D V-Cache™ 技术的第 4 代 AMD EPYC 处理器。
2023-06-21
CPU
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Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。
2023-06-21
MOSFET
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泰矽微发布首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将...
2023-06-21
LED驱动IC
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豪威集团推出两款汽车舱内全局快门传感器新品
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日宣布其行业领先的Nyxel®近红外（NIR）技术产品系列推出两款新产品：用于车内驾驶员监控系统和乘员监控系统（DMS和OMS）的250万像素RGB-IR BSI全局快门传感器OX02C1S，以及用于驾驶员监控系统（DMS）的150万...
2023-06-21
图像传感器
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Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN382...
2023-06-21
其它
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e络盟一站式供应E-Switch全系机电开关产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与E-Switch签署全球分销协议。由此，e络盟将为欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区客户一站式供应E-Switch全系机电开关产品，方便快捷且品质可靠。
2023-06-21
其它开关
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