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瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD
2023 年 6 月 28 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器(CKD)和第三代DDR5寄存时钟驱动器(RCD)。凭借这些全新驱动器IC,瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块(DIMM)、主板和嵌入式应用提供...
2023-07-27
时钟IC
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纳芯微全新推出NSD1224系列120V半桥驱动
纳芯微全新推出120V半桥驱动NSD1224系列产品,该系列产品具备3A/-4A的峰值驱动电流能力,集成高压自举二极管,提供使能、互锁、欠压保护不同版本,有SOP8、HSOP8、DFN10、DFN8多种封装可选,广泛适用于微逆、功率优化器、电源模块、新能源汽车等应用场景。
2023-07-26
驱动模块
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TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器
TDK 株式会社(TSE:6762)推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)。该系列产品于2023年6月起开始量产。
2023-07-26
其它滤波器
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移远通信推出新款卫星通信模组CC660D-LS,加速IoT终端直连卫星
6月27日,在2023上海世界移动通信大会(MWC Shanghai)前夕,移远通信宣布,推出其在卫星通信领域的最新力作—— CC660D-LS 模组。
2023-07-26
其它模块
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希荻微推出支持UFCS的新型双相40W电荷泵充电芯片
日前,中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范(Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices,以下简称“UFCS”)的新型双相40W电荷泵充电芯片——HL7136。该新品支持UFCS快充协议,能够实现来自不同品牌和...
2023-06-27
充电器
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东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组(2)”,该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。
2023-06-27
MCU
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AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE Alletra Storage MP方案提供支持
HPE DISCOVER —AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布,其 AMD EPYC™ 嵌入式系列处理器正为 Hewlett Packard Enterprise( HPE )的全新模块化多协议存储解决方案 HPE Alletra Storage MP 提供支持。AMD EPYC 嵌入式处理器能提供企业级存储系统所需的性能与能效,以及高可用性、高弹性和行业...
2023-06-27
其它专用处理器
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Bourns推出具有长旋转寿命和广泛的减速器选项的增量编码器,更大的客户可配置性
美国柏恩 Bourns, Inc.全球知名电子组件领导制造供货商,今日宣布将发布PEC11J系列编码器,作为已停产的ALPS EC11J系列的替代产品。Burns®PEC11S系列的这种修改配置应使客户能够继续支持现有的应用,而不改变其机械或电气布局。建议进行测试,以确保与每个客户的特定应用兼容。样品可根据要求进行测...
2023-06-27
音频编解码器
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Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窝物联网解决方案,其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务,带来了易用性、稳定性和成本效率。这是首次由一家企业提供全方面的、世界级的蜂窝物联网...
2023-06-26
RF/微波IC
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