-
高通推出全球最先进的5G调制解调器及射频系统，利用集成式AI赋能下一代5G体验
高通宣布推出其第七代5G调制解调器到天线解决方案——骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统，持续引领创新步伐。骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创的里程碑，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向...
2024-02-28
调谐器
-
英飞凌推出 OPTIGA™ Trust M MTR，为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能
非对称稳压输出适合 IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共栅栅极驱动 - 现在，借助新型 R24C2T25 DC/DC 转换器为 IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共栅栅极驱动器供电变得空前简单。SMT 器件采用紧凑型 36 引脚 SSOP 封装，尺寸为 7.5 x 12.83 mm，可方便提供非对称双路输出电压，并可通过外部电阻网络进行编程。
2024-02-28
声传感器
-
移远通信携手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模组，为轻量化5G普及再添动力
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，即将推出Rx255G系列5G RedCap模组。该系列模组不仅拥有高可靠、低时延、网络切片等5G NR主要功能，还具备设计紧凑、超低功耗等优势，在成本、尺寸和性能之间实现了良好的平衡，为轻量化5G的加速普及再添动力。
2024-02-28
RF模块
-
研华发布搭载I.MX8ULP平台的OSM核心模块ROM-2620 革新AIoT终端应用
近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准，集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价，小尺寸和低功耗应用。
2024-02-28
柔性PCB
-
罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用！
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V GaN器件（EcoGaN™），被台达电子（Delta Electronics, Inc.，以下简称“台达”）Innergie 品牌的45W输出AC适配器（快速充电器）“C4 Duo” 采用。台达是基于IoT技术的绿色解决方案全球供应商。Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效...
2024-02-27
电源适配器
-
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适...
2024-02-27
肖特基MOSFET组合
-
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球栅阵列（BGA）的紧凑型系统级封装解决方案。本款ADC具有高通道密度优势，可使CT模组达到更小像素，使CT扫描仪的成像质量达到较高...
2024-02-27
位置传感器
-
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模...
2024-02-27
功率器件
-
金升阳推出5000W AC/DC大功率机壳电源 ——LMF5000-25Bxx系列
金升阳深耕大功率开关电源领域，为响应全国产化趋势，现推出5000W AC/DC机壳电源产品LMF5000-25Bxx系列。该系列具有高效率(90%)、宽工作温度范围、超宽范围调压、调流等优势，是一款高效率、高可靠的优质电源，为工程师提供更优选择。
2024-02-27
电源管理IC
- 第106届电子展开幕，600+企业齐聚上海秀硬科技，打造全球未来产业新高地
- 慧荣科技：手机与AI推理“争抢”存储产能，供需失衡成倍扩大
- 库存告急！SK海力士DRAM仅剩两周，存储芯片陷“即产即销”模式
- 三星HBM产能告急！2025年订单全部售罄，紧急扩建生产线
- 全球首发！台积电中科1.4纳米厂11月5日动工，剑指2028年量产
- 11.25深圳见！半导体“最强大脑”齐聚，解密AI与物理世界交互
- 东芝携150年创新积淀八赴进博，以科技赋能可持续未来
- 三星SDI与特斯拉洽谈巨额储能电池供应，北美供应链格局生变
- 特斯拉门把手面临美监管机构全面审查
- 深耕四十载：意法半导体如何推动EEPROM持续进化，满足未来需求
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
