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东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），该系列适用于包括数据中心和光伏功率调节器等应用的开关电源。首批采用TO-247封装的两款650 V N沟道功率MOSFET产品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日开始支持...
2024-02-23
MOSFET
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贸泽供应Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模组。ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组，经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议，可简化IoT应用的开发，还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智...
2024-02-22
驱动模块
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纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器
纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源、车载充电机的过压、过温和过流保护，在提升系统可靠性的前提下，支持更...
2024-02-22
功率放大器
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TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列
TDK株式会社（TSE：6762）推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电（ESD）抗扰度，进而确保先进驾驶辅助系统（ADAS）等安全关键汽车功能的安全运行。
2024-02-22
压敏电阻
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村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本产品主要用于无线通信模块。于2024年2月开始量产。
2024-02-22
陶瓷电容
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圣邦微电子 SGM2538 系列电子保险丝用料
圣邦微电子推出 SGM2538 系列高精度、单通道电子保险丝产品。SGM2538 系列产品可满足数字通讯系统母线电压多样化和内部节点功能复杂化等市场需求，为电源系统提供可靠而全面的路径保护解决方案。
2024-02-21
电流保险丝
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Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求。 凭借紧凑型设计和低功耗，59177系列磁簧开关为各类高速开关应用提供了可靠的解决方案。
2024-02-21
拨动开关
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Microchip推出主时钟产品TimeProvider® 4500系列
5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络，同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球导航卫星系统 （GNSS）星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案，Microchip 宣布推出新型TimePro...
2024-02-21
功率器件
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贸泽电子开售u-blox XPLR-HPG-2探索套件
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为厘米级精度的定位应用（如自主机器人、资产跟踪和互联健康）提供了一个紧凑的开发和原型设计平台。
2024-02-21
仿真工具
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