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英飞凌推出PSoC™ 4000T，信噪比提高10倍且支持多重传感应用的超低功耗微控制器
英飞凌科技股份公司近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。
2023-11-29
MCU
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意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片
意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。
2023-11-28
USB 3.0主控芯片
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基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块
汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块PcoreTM2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块。该产品为业内主流DCM封装模块，采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导通电阻、高...
2023-11-29
MOSFET
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易飞扬100G QSFP28系列工业级三防光模块通过权威机构可靠性测试验证
易飞扬通信首创100G QSFP28 SR4/PSM4/CWDM4高速光模块成功通过国内权威机构华测检测鉴定，完全适用于高温、高湿、易腐蚀等恶劣应用场景。
2023-11-28
光电模块
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凌华科技发布 IMB-M47 ATX 主板，满足高性能工业边缘应用的需求
全球领先的边缘计算解决方案、工业PC和主板提供商，Intel® 合作伙伴联盟钛金（Titanium）成员——凌华科技，日前宣布推出支持第12/13代Intel® Core™ i9/i7/i5/i3处理器的工业级ATX主板IMB-M47。IMB-M47 ATX 主板提供高性能的计算能力，具有多个 I/O 和扩展端口，包括三个同步独显、USB 3.2 Gen2 x2 (2...
2023-11-28
多层PCB
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意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。
2023-11-27
MCU
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宏微科技推出1700V IGBT产品，广泛应用于高压变频、SVG、储能等领域
针对以上两种应用，宏微科技推出75A-450A不同电流等级的半桥模块和75A-150A的H桥一体化模块。通过每相采用单个或两个及以上半桥模块并联，基本可以覆盖3kV-10kV高压变频器的中小功率范围和一部分大功率范围、3kV-35kV级联储能系统的中等容量范围、3kV-35kV SVG的中等容量范围。同时针对小功率段的高...
2023-11-24
IGBT模块
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灿瑞推出三相无感BLDC驱动IC OCH2360
灿瑞科技推出直流无刷电机驱动新产品OCH2360，是一款适用于低压三相无刷直流电机的无传感器驱动IC，尤其适合于便携式终端马达驱动。
2023-11-24
直流电机
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金升阳推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA-(T)-R3G系列
金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电源产品。
2023-11-24
LED驱动模块
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