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金升阳推出300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列
基于通信领域市场对砖类电源不同功率段的需求，金升阳对已开发的LBH150/LBF750-13Bxx系列，现补充功率布局，新上市LBH300-13Bxx系列（标准半砖）。作为新一代超小型化的高效绿色砖类电源，该系列可应用于温度变化大、空间狭小的严苛环境， 广泛适用于工业、通信、无线、仪器检测、服务器、计算机、...
2023-12-07
AC/DC电源模块
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意法半导体与indie半导体公司合作，加强车载无线充电隐私安全
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了无线充电安全单元芯片STSAFE-V100-Qi。在为便携式设备充电时，该安全单元能够加强乘客的隐私保护和数据安全。意法半导体还透露正在与专营汽车半导体的indie半导体公司(纳斯达克股票代码：INDI)合作，在indie的Qi无线车载充电器参考...
2023-12-07
充电器
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XP Power推出可编程3kW电源系列，为医疗和工业应用带来数字控制的高功率产品
XP Power推出新款HPF3K0系列，为关键的医疗、工业和半导体制造应用提供智能灵活的更高功率级别的电源产品。尖端外科/医疗设备的进步需要不断提高的精密度和功率，HPF3K0可以解决这一问题。此外，在工业领域，HPF3K0通过高度可配置和远程可控的电源模块提供分布式控制和监控。
2023-12-07
DC/DC电源模块
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ETAS和英飞凌基于AURIX微控制器实现的ESCRYPT CycurHSM获得NIST CAVP认证
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞...
2023-12-07
MCU
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意法半导体在Enlit欧洲电力能源展上展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术
意法半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果，包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。
2023-12-06
NFC芯片
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u-blox率先推出适合工业应用的Wi-Fi 6/E和蓝牙®5.4及LE音频解决方案
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)近日宣布，推出外观小巧、支持LE音频的双模蓝牙LE 5.4模块MAYA-W3系列产品。这些模块还支持Wi-Fi 6/E，专为要求苛刻的工业应用而打造，包括医疗、工业自动化和监控、资产追踪和管理及智能家居应用。
2023-12-06
Wi-Fi芯片
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Teledyne宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产
Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。这款使用简便的接触式图像传感器（CIS）将传感器、镜头和灯合为一体，是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。
2023-12-06
图像传感器
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瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞...
2023-12-06
CPU
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贸泽电子开售LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器
2023年12月4日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器。该器件旨在搭配FFED-VC1902-VSVA2197电源测试适配器 (PTA) 和X-Pod适配器使用，可以快速、全面地测试和验证AMD/Xilinx片上系统 (SoC) 和现场可编程...
2023-12-04
其它
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