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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）正式推出其全新AFE90x系列生物电势模拟前端芯片，专为医疗诊断设备中的动态心电监测与Holter应用量身打造。该系列产品凭借超低功耗、多通道集成与卓越性能，旨在提升医疗设备的能效...
2024-04-28
USB 3.0主控芯片
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Fortemedia推出首款突破性动圈MEMS扬声器，支持超高清音频体验
富迪科技（Fortemedia）近日宣布推出其最新创新产品——基于动圈的MEMS扬声器ForteSound™系列，以及其首款产品FS01。这款创新MEMS产品代表了音频技术领域的突破性进步，扩展了音频频谱的边界，可提供高可靠性、低功耗的音频解决方案，有望为用户带来变革性的听觉体验。
2024-04-26
扬声器（喇叭）
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品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器，开关负载能力翻倍
Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路复用器系列模块，适用于高压应用。该系列产品扩展了Pickering的高压开关范围，40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是单刀或双刀多路复用器，可提供多种通道数量和分组的组合。产品能够进行高达1000 VDC或1000 VAC峰值的热切换或冷切换，全系列产品均使用高质量...
2024-04-26
直流电机
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Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术，厚度仅为15.4 mm，可在-55 °C至+155 °C恶劣温度条件下工作，交流...
2024-04-25
绕线电感
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SMART Modular 世迈科技推出高性能服务器专用全新CXL® 内存扩充卡系列
全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular 世迈科技（“SMART”）宣布推出全新 Compute Express Link （CXL®）内存扩充卡（AIC）系列，可支持业界标准 DDR5 内存模块。这也是同类产品中第一款采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。 SMART 4-DIMM和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员...
2024-04-25
固态盘(SSD)
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ROHM开始提供“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向中小功率（30W～1kW级）的工业设备和消费电子设备，开始提供LogiCoA™电源解决方案，该解决方案能以模拟控制电源*1级别的低功耗和低成本实现与全数字控制电源*2同等的功能。
2024-04-25
DC/DC电源模块
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大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。
2024-04-25
直流电机
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 — 2024年4月25日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）与适配器USB PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推...
2024-04-25
电源适配器
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TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 ...
2024-04-25
聚合物电容
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