【导读】在电动汽车快充、工业电源及可再生能源等高电压领域，高效、紧凑、可靠的功率模块始终是技术突破的核心。至信微电子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块，以行业领先的技术规格与创新设计，重新定义高压高频应用的性能标准。
在电动汽车快充、工业电源及可再生能源等高电压领域，高效、紧凑、可靠的功率模块始终是技术突破的核心。至信微电子正式推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块，以行业领先的技术规格与创新设计，重新定义高压高频应用的性能标准。
五大革新
极致功率密度
1200V SiC MOSFET+低电感设计
300A 持续 / 600A 浪涌电流
低损耗与高频性能
支持 100kHz 以上高频运行
充电效率提升 5%-8%。
系统简化与高可靠性
PressFit 压接式连接，抗震抗疲劳
内置 NTC 热敏电阻，实时结温监测
Al₂O₃陶瓷绝缘 + 真空回流焊，最高结温 175℃
灵活扩展性
热阻降低 25%，散热系统简化 50%。
场景全覆盖
感应加热、电网调节等场景。
应用场景
全领域覆盖，引领行业升级
广泛适用于：
电动汽车快速充电（150kW + 高功率充电桩）
工业电源与储能（光伏逆变器、UPS、ESS 系统）
感应加热与焊接（高频设备能效优化）
电网基础设施（柔性输电、电能质量调节）
开关损耗比 IGBT 降低 40%，
行业标准半桥拓扑，兼容主流架构；
适用于 150kW + 充电桩、光伏储能、
关于至信微电子
深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。
来源：至信微电子
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
英飞凌与RT－Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中
芯速联推出适配多芯光纤(Multi-core Fiber) 800G硅光模块
