-
共模半导体推出700mA低功耗高精度LDO稳压器 GM1500
GM1500 是一款超小型、低静态电流、低压差稳压器(LDO)。该器件能够实现 700mA 的输出电流,具有 0.75V 至 5.5V 的输入范围以及 0.5V 至 3.7V的输出范围,并在负载、线路和温度上具有 1.5% 的极高精度。此性能非常适合为微控制器 (MCU) 内核电压和模拟传感器供电。
2024-10-01
LED
-
成都微光集电推出全新ISR160K高感光、高动态微型图像传感器模组
近日,成都微光集电推出其最新产品——ISR160K一次性内窥CIS。该产品在电子内窥镜技术领域起到至关重要的作用,ISR160K以其卓越的性能和创新设计,为临床一次性电子内窥镜、动物医疗内窥镜、工业电子内窥镜的领域的专业人员提供了一个卓越、可靠的视觉工具,极大地提升了电子内窥镜影像的质量和诊断的...
2024-10-01
图像传感器
-
锐骏半导体发布两款全新超低导、通电阻MOSFET产品
锐骏半导体本周正式发布两款全新超低导 通电阻MOSFET产品,型号分别为RUH4040M-B(40V/40A)和RUH4080M-B(40V/80A)。这两款产品均采用DFN5060封装,凭借先进的制造工艺和出色的性能表现,将为客户带来更高效的解决方案。
2024-09-30
MOSFET
-
贸泽开售Phoenix Contact基于英特尔处理器的VL3 UPC工业PC机
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Phoenix Contact的VL3 UPC工业PC机。超紧凑型VL3 PC配备第六代嵌入式英特尔®凌动®处理器,专门用于在严苛的工业环境中连续运行。VL3 UPC提供出色的连接选项,是边缘计算和分散式数据收集等工业物联网 (IIoT) 应用的理想之选。
2024-09-30
CPU
-
HOLTEK新推出HT45R6Q-2/HT45R6Q-3充电器OTP MCU
Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品,新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点,新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。搭配充电器量产工装,同时提升量产速度,降低生产线人力,适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。
2024-09-29
MCU
-
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426
全球微电子工程公司Melexis宣布,最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。此次推出的新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度(SFI)且支持360°磁铁旋转检测,能够满足方向盘和油门踏板位置感测的安全要求,有助于提高自动驾驶水平。
2024-09-29
磁传感器
-
三星电子推出首款基于第八代V-NAND的车载SSD
三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。
2024-09-27
固态盘(SSD)
-
圣邦微电子推出2nA 超低关断电流小微电池保护器 SGM41105系列
圣邦微电子新推出的小微容量锂电池保护器 SGM41105 系列产品,集成保护控制器和 MOSFET,并具有 2nA 船运模式功耗、亚微安级操作功耗及 1×1mm² 小封装等特点。长续航能力是无线蓝牙耳机和真无线蓝牙耳机(TWS)市场持续火爆的一大动因,但电池容量因受限于体积、能量密度等因素无法再度提高,只有降...
2024-09-27
电流保险丝
-
东芝推出第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品,为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品,其中包括采用TO-247-2L封装的五款产品...
2024-09-27
电源适配器
- 【“源”察秋毫系列】下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 集成开关控制器如何提升系统能效?
- 工业峰会2024激发创新,推动智能能源技术发展
- Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
- Bourns 发布新款薄型线性滤波器系列 SRF0502 系列
- 三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品
- ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- AMTS & AHTE South China 2024圆满落幕 持续发力探求创新,携手并进再踏新征程!
- 提高下一代DRAM器件的寄生电容性能
- 意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地
- 韧性与创新并存,2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长
- 上海国际嵌入式展暨大会(embedded world China )与多家国际知名项目达成合作
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall