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高性价比：纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列
纳芯微宣布推出基于其自研的第三代电容隔离技术的三通道数字隔离器——SP301H/L系列。作为面向RS485通信隔离应用打造的新一代产品，SP301H/L在传输速率、功耗表现、抗干扰能力及封装尺寸等方面实现全面升级。相比前代SP301A及NIRS31系列产品，SP301H/L支持最高8Mbps通信速率，采用低静态功耗设计，并...
2026-06-18
三端稳压管
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Teledyne重磅发布 | Linea HS2 8K相机, 低光照环境下的超高速成像新选择
面向低光照条件下的超高速成像应用，Linea HS2 8k 相机作为现有 16k 型号系列的补充，提供 5 µm 分辨率、支持最高 1 MHz 行频以及卓越的图像质量。Linea HS2 系列采用高灵敏度多阵列电荷域 Teledyne DALSA CMOS BSI TDI 传感器，提供 8k 和 16k 两种分辨率，并具备优化的量子效率。
2026-06-18
等离子显示屏
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Bourns 全新 MH1608A 系列大电流磁珠，助力车规级 EMI 抑制
2026年6月17日. 全球知名电子元件电子元件领导製造商与供应商 Bourns 今日宣布今日宣布推出 MH1608A 系列大电流晶片磁珠。这款符合 AEC-Q200 标準的车规级元件系列，专為抑制空间受限电子设计中的高频噪声而研发。全新系列将 1.6 × 0.8 mm 的紧凑封装与低直流电阻（DCR）相结合，额定电流能力高达 5...
2026-06-18
LCD模组
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符合ISO 21780标准，意法半导体48V车规预驱动器现已量产
2026年6月17日，中国---意法半导体 L98GD8E是一款48V车规预驱器，绝对最大额定电压为 75V，是为数不多的既符合ISO 21780汽车48V 电气系统标准又集成八路高低边驱动通道的车规预驱芯片。
2026-06-18
磁传感器
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算苗3D TokenPU正式流片 引领国产AI云端大算力芯片再升级
中国北京（2026年6月17日） — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技今日宣布，旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地，有望为国内大模型产业提供自主可控、高性能、...
2026-06-17
开关二极管
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恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台
恩智浦发布新一代单芯片雷达解决方案，将传感器端L2/L2+级ADAS处理能力带入主流汽车平台
2026-06-17
中功率管
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英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动
2026年6月17日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅（SiC）MOSFET，相比市面上常见的解决方案，可让特定功率级释放出更多可用性能，并将丰富的功能...
2026-06-17
三端稳压管
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高通推出骁龙START计划，助力个人AI终端发展迈入新阶段
2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出Snapdragon® Scalable Turnkey AI-Ready Toolkit（START）计划，助力品牌更快、更灵活地将个人AI终端推向市场，首批将聚焦智能眼镜。
2026-06-17
滑动开关
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高通推出骁龙Reality Elite平台，引领空间计算迈入AI时代
2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出骁龙® Reality Elite平台，凭借惊艳的视觉保真度和深度集成的终端侧AI能力，为多样化产品形态设备打造沉浸式空间计算体验。该平台将为高性能一体式视频透视（VST）头显和轻量级分体OST设备提供支持。
2026-06-17
数字锁相环
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