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无需外部电源的双向NFC芯片：可缩减一半成本

奥地利微电子推出新的接口芯片AS3953 NFiC提供全双向近场通信功能，并从无线电发射获取能量，并且不需要外部电源，可以帮助系统设计人员仅以不到以前一半的总体成本来集成全双向NFC功能。

2012-11-05

NFC芯片

Vishay推出17款600V N沟道功率MOSFET

Vishay的17款新器件扩充600V N沟道功率MOSFET系列，新的E系列器件具有低至39mΩ的导通电阻和7A～73A电流，采用的超级结技术可实现低FOM和高功率密度，具有8种封装。

2012-10-22

MOSFET

提供 95% 效率的 2.5A、15V 同步升压型稳压器

凌力尔特最新2.5A、15V 同步升压型稳压器，采用 3mm x 4mm DFN 封装，可以提供提供 95% 效率、3MHz 开关频率和输出断接功能。该器件非常适用于电池或标准 3.3V 和 5V 电源，也延长了手持式应用中电池的使用寿命。

2012-10-19

DC/DC电源模块

适用于便携消费电子产品的超小超薄小信号MOSFET

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容，推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET，用于空间受限的便携消费电子产品，如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。

2012-10-18

MOSFET

Vishay推出具有业界最低导通电阻MOSFET

Vishay采用P沟道TrenchFET Gen III技术的12V和30V MOSFET具有业界最低导通电阻。该器件在4.5V下具有业内较低的13.5mΩ导通电阻，MOSFET的低导通电阻还意味着负载开关上的电压降更低，可防止有害的欠压锁定现象。

2012-10-08

MOSFET

TE推出用于超薄便携电子产品中锂电池热保护器件

越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer, LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。同时，电池制造商一直面对寻找超紧凑过热保护器件以应对这些应用通常产生的较大电流的挑战。为了响应需求，TE Connectivity Ltd.旗下业务部...

2012-10-08

过热保护

Rubycon推出超薄导电性高分子固态铝电解电容

Rubycon最新SLG系列采用高电气传导性的导电高分子材料作为电解质，经积压而成导电性高分子固态铝电解电容，是PC-CON（RUBYCON Carlit设计、生产）新增加的超薄封装（1.1mm)产品。

2012-09-24

电解电容

Cooper Bussman 推出可在125ºC下运行的大电流功率电感

Cooper Bussman宣布推出的HCM0503系列的大电流功率电感。 HCM0503大电流功率电感器具有125ºC最大的温度下运行，5.5×5.3×3.0 mm表面贴装封装，有磁屏蔽，并具有低电磁干扰（EMI）。 HCM0503提供大电流功率电感的感值范围为0.20μH至1.0μH，电流范围从8.5至22.2安培，频率范围高达1MHz。应用包括电压调...

2012-09-24

功率电感

TE推出用于消费电子的“三低”表面安装电路保护器件

TE旗下的一个业务部门TE电路保护部宣布推出9个全新的低电阻表面安装器件系列电路保护器件，特别适合空间受限的移动应用。这些器件提供过流和过热两种保护功能，用于智能电话、MP3/4播放器和便携式GPS装置等紧凑型消费电子产品中的电池组电路保护模块。这一低电阻表面安装器件系列能够满足由消费者驱...

2012-09-26

过流保护器

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