-
研华科技推出宽温8TB NVMe SSD产品SQFlash 920系列
随着物联网进入边缘分析和自动驾驶领域，对于更高频宽和更低延迟的需求日益提高。全球嵌入式市场闪存和内存解决方案提供商研华科技 (2395.TW)，宣布推出业界首款宽温8TB NVMe SSD产品——SQFlash 920系列，为高性能应用保驾护航，助力自动驾驶应用。
2019-05-30
固态盘(SSD)
-
贝加莱推出带集成交换器的紧凑型控制器
贝加莱最新推出的Compact-S系列是一款带集成交换器的紧凑型控制器。通过集成交换器，它可以在网络站点间实现菊花链布线。
2019-05-29
MCU
-
贸泽备货Infineon TLE5501 XENSIV 磁性传感器
贸泽电子即日起开始分销Infineon Technologies的TLE5501 XENSIV™ 磁性传感器。TLE5501是Infineon首款基于隧道磁阻(TMR) 技术的磁性传感器，可用于雨刮器、泵和执行机构等器件的车用无刷直流 (BLDC) 电机通信，以及电机中转向角感测和集成。
2019-05-29
磁传感器
-
信骅科技推出Cupola360全系列图像处理芯片
[2019年5月28日，新竹] 全球第一大远程服务器管理芯片供货商——信骅科技(ASPEED Technology Inc.)于今日参加台北国际计算机展（Computex 2019），并展出Cupola360全系列图像处理芯片应用。
2019-05-29
图形处理IC
-
Dialog推出具有突破性主动降噪性能的音频编解码器系列
高度集成电源管理、音频、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出具有业内最佳主动降噪（ANC）性能的高度集成音频编解码器芯片DA740x，为迅速增长的无线耳机市场提供不受任何环境影响的最佳音频性能。
2019-05-29
音频编解码器
-
联发科技推出突破性全新5G芯片 助力首批旗舰5G终端上市
2019年5月29日 – 在今天的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。
2019-05-29
SoC
-
Microchip推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器，不会浪费您在原有LPC设备上的投资
随着工业计算行业从低引脚数（LPC）接口技术向增强型串行外设接口（eSPI）总线技术转型，在应用新标准时，现有设备的更新将会产生大量开发成本。为帮助开发人员在应用eSPI标准的同时保留原有巨资打造的LPC设备，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界首款商用eSPI至LPC桥接器—...
2019-05-29
接口IC
-
Diodes公司推出AL1665 单级返驰式及降压升压控制器
Diodes公司今日宣布推出AL1665 单级返驰式及降压升压控制器，可用于商业、联机、可调光的 LED 照明安装，最高可以 100W 运作。
2019-05-29
MCU
-
ROHM推出内置自我诊断功能的电源监控IC，助力功能安全系统构建
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶用的传感器/摄像头、电动助力转向系统等需要极高安全性的车载应用电源系统，开发出支持功能安全*1的、内置自我诊断功能（BIST: built-in self test）的电源监控IC “BD39040MUF-C”。
2019-05-29
电源管理IC
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 3D打印的“视觉神经”：槽型光电开关
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
- 拥抱AI与800V时代：纳芯微如何凭借“隔离+”技术在服务器电源领域站稳脚跟？
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
