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TE Connectivity的ERFV 射频同轴连接器，可有力支持5G无线应用
TE的全新ERFV射频同轴连接器会以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接，可为下一代5G无线产品设计提供有力支持。也可为未来5G无线设备的设计，提供所需要的更可靠、成本更低的定制化部件，来支持在全球范围内扩展无线基础设施。
2018-11-15
板对板
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40-60W高性价比AC/DC电源模块LHE系列
金升阳最新推出4000VAC高隔离电压、高性价比AC/DC电源模块LHE40/60-20Bxx系列。该系列兼容原有产品LH40/60系列，且符合IEC/EN/UL62368认证标准（认证中）。随着LHE40/60-20Bxx系列的推出，LHE系列功率范围已拓宽至5-60W。
2018-11-15
AC/DC电源模块
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HOLTEK新推出应用于各种温度量测产品的F MCU
Holtek近日新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用于单节电池于各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
2018-11-15
MCU
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赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，支持便携式电子设备快速充电功能
赛普拉斯半导体公司宣布，推出支持 PD 协议的车规级USB-C控制器，以支持汽车内便携式电子设备的快速充电。汽车级EZ-PD™CCG3PA控制器支持USB PD 3.0标准的可编程供电（PPS）协议、高通 Quick Charge （QC）4.0协议和传统的充电标准，能够通过车载充电口为用户提供即插即用的充电体验。
2018-11-15
其它电线/缆
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TT Electronics推出业内首批无铅厚膜高压电阻器
TT Electronics——一间全球性能关键型应用工程电子产品供应商——推出业内首批完全不含铅（Pb）的厚膜高压晶片电阻器，让制造商不再依赖《限制有害物质指令》（RoHS）豁免政策，能够设计出永不过时的医疗和工业设备。
2018-11-15
厚膜电阻
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Xilinx：新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布、Dell EMC率先认证Alveo U200
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出近期刚面市的 Alveo™ 数据中心加速器卡产品组合的最新成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能，包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互联功能。
2018-11-15
其它存储器
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Melexis宣布车用TOF产品解决方案再度升级，凭借全面的性能积极优化车内监测系统
Melexis 今日宣布，针对汽车行业的飞行时间 (ToF) 技术进行重大升级，且巩固了 Melexis 在汽车应用类飞行时间传感器的开发和生产领域的行业领军地位。该产品组合现包括新一代 QVGA ToF 传感器芯片组---MLX75024以及即将上市的 VGA ToF传感器--- MLX75123BA。最新的研发成果有助于 Melexis 打造更为...
2018-11-15
其它传感器
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安森美半导体基于超低功耗的RSL10 SIP提供能量采集蓝牙低功耗开关
推动高能效创新的安森美半导体，推出完全以采集的能量工作的蓝牙低功耗开关参考设计，为物联网(IoT)定义新的超低功耗水平。该平台演示RSL10系统级封装(SIP)如何能支持免电池和完全自供电的蓝牙5设备，无需额外的能源。应用示例包括墙面和照明控制、楼宇自动化和资产跟踪。
2018-11-15
触摸开关
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Microchip推出高度集成的LoRa系统封装系列，加速远程物联网节点的开发
LoRa®（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
2018-11-15
功率放大器
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