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瑞典林雪平大学开发出一种新型热传感器，超灵敏且可印刷
近日，瑞典林雪平大学有机电子实验室的科学家们开发出一种超灵敏、柔性、透明、可印刷的热传感器。他们的研究成果将广泛应用于从创伤愈合到电子皮肤再到智能建筑的一系列领域。
2019-04-08
其它传感器
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瑞士洛桑联邦理工学院开发出超薄光学传感器芯片
瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员采用一个光子芯片和一个普通摄像头，在小型样本中逐个数算生物分子并判断其位置。他们的小型设备结合了光学和图像分析技术，甚至能检测只有一个原子厚度的石墨烯薄片。未来，这种传感器将在个性化医疗中扮演重要角色。超材料（metamaterial），又称超颖材料，通常是...
2019-04-08
光电传感器
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雷克沙发布专业级SL100 Pro便携式固态硬盘，读速950MB/s
存储品牌雷克沙（Lexar）发布了兼容 Mac 的专业级 SL100 Pro 便携式固态硬盘，特点是采用了 USB 3.1 Gen 2 的 Type-C 接口（非雷电 3）。雷克沙表示，SL100 Pro 拥有时尚、小巧的外形，能够以极具竞争力的价格提供出色的 SSD 级性能，持续读写速度可达 950 和 900 MB/s 。与传统机械硬盘相比，它可...
2019-04-08
固态盘(SSD)
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三菱电机开始发售功率半导体---1200V SiC-SBD
三菱电机株式会社作为为降低太阳能发电和EV用充电器等电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献的功率半导体新产品，对于采用了SiC※1耐压1200V的「1200V SiC-SBD※2」5型将于2019年6月开始提供样本，从2020年1月起依次发售。
2019-04-08
其它
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施耐德电气推出创新的Modicon M262逻辑运动控制器
在工业物联网的快速普及过程中，机器制造商必须能够提供以及管理互联互通的机器，以提高终端用户的效率。全球能效管理和自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气推出创新的Modicon M262逻辑运动控制器以及TeSys island数字化电机控制与保护系统，使原始设备制造商（OEM厂商）能够轻松部署面向工业物...
2019-04-08
其它
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浩亭推出RJ Industrial多功能系列，大幅度提升便利性
浩亭将在2019汉诺威工业博览会上展示RJ Industrial多功能系列，RJ Industrial接口的现场装配不再另外需要工具，便利性得到大幅度提升。
2019-04-08
线对板
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ADI公司推出一款双轴倾斜计传感器
ADI公司日前发布了一款高集成度、双轴倾斜计，从而为工业设备制造商提供一种极高精度、极易使用、价格可接受的倾斜检测解决方案。
2019-04-08
陀螺传感器
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意法半导体推出先进芯片组PM8804和PM8805，用于PoE转换器电路
意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt，快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。
2019-04-04
Wi-Fi芯片
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瑞萨电子推出两款免触控用户接口（UI）解决方案
瑞萨电子今日宣布，推出两款免触控用户接口（UI）解决方案，以简化基于2D和3D手势控制的应用设计。这两款新的解决方案基于瑞萨电子的电容式传感器微控制器（MCU），支持用户接口的开发，使用户无需触摸设备即可控制家用电器、工业及OA设备。
2019-04-04
MCU
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