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科思创携手KerfCase推出新型复合材料充电器
美国智能手机配件制造商KerfCase日前发布一款采用先进复合材料技术的无线充电器，该技术来源于全球最大的聚合物制造商之一科思创。这款无线充电器将于2019年国际消费类电子产品博览会（CES）期间在科思创展位（展位号52934）首次公开亮相。
2019-01-10
充电器
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东芝宣布推出16TB MG08系列硬盘驱动器
东芝宣布推出MG08系列业界最大容量16TB[1] [2]的常规磁记录技术(CMR)硬盘驱动器。MG08 16TB硬盘驱动器可与最广泛的应用和操作系统相兼容，其容量比如今被广泛采用的12TB硬盘驱动器高33%，比之前的14TB型号高14%，适用于云和传统数据中心环境中的混合随机读取和写入及顺序读取和写入工作负载。
2019-01-10
其它存储器
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赛普拉斯发布全新Wi-Fi 6连接方案， 进一步提升高品质的车载信息娱乐系统体验
赛普拉斯半导体公司今天发布三款全新产品，进一步壮大用于车载信息娱乐系统的无线连接产品组合，并进一步巩固了产品在业界的领先地位。Wi-Fi®和蓝牙®Combo（组合）芯片及支持软件将成为新的应用开发平台，在多个用户之间实现无线连接，并将不同的内容无缝传输至多达10台移动设备。
2019-01-09
Wi-Fi芯片
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FLIR推出用于自动驾驶汽车的第二代热像仪和用于汽车维修的新型热像手持设备
1月8日——FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)今日宣布推出两款用于汽车业的红外热像仪，分别为用于开发自动驾驶汽车的下一代热成像汽车开发套件(ADK™)和适用于汽车爱好者和专业人士的手持式诊断热像仪FLIR TG275。
2019-01-09
其它开发工具
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美超微推出Early Shipment Program服务器和存储系统
企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)今天宣布即刻推出Early Shipment Program服务器和存储系统，客户可使用预计将于今年晚些时候正式推出的新一代英特尔®至强® 处理器进行验证。
2019-01-09
其它存储器
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艾迈斯半导体推出1D 飞行时间传感器，用于智能手机精准接近传感和距离测量
艾迈斯半导体推出全球最小的集成式 1D 飞行时间距离测量和接近传感模块，非常适合实施存在监测。新款 TMF8701 传感器采用 2.2mm x 3.6mm x 1.0mm 封装，适合窄边框，有助于智能手机制造商实现具有高显示屏占比的宽屏手机设计。
2019-01-09
位置传感器
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Microsemi推出Amazon AVS开发工具包，借助多种麦克风支持远场语音交互
Microchip通过其子公司Microsemi Corporation宣布，面向Amazon Alexa Voice Service（AVS）的AcuEdge ZLK38AVS开发工具包现已加入远场语音接收功能，可以灵活打造采用多种麦克风阵列配置的设备。在满足小尺寸设计要求的同时，该解决方案可以降低BOM成本。
2019-01-09
其它开发工具
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恩智浦推出全新Immersiv3D沉浸式音频解决方案
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今日推出了面向智能家居市场的Immersiv3D沉浸式音频解决方案，开启先进的音频系统设计和开发新时代。该解决方案将恩智浦突破性的软件与i.MX 8M Mini应用处理器相结合，在集成i.MX 8M Mini SoC的设备中支持Dolby Atmos和DTS:X。
2019-01-09
音频IC
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联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片
联发科技今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6（802.11ax）。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品，为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。
2019-01-09
蓝牙模块
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