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ST推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能
意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth® 5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术,同时兼备超低功耗性能。
2019-02-27
MCU
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HOLTEK新推出BP45FH6N移动电源MCU
Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充移动电源所需的功能,如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用,可实现同步整流升降压控制,最高可输出12V,涵盖市场95%快充移动电源需求。
2019-02-27
MCU
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HOLTEK推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270,拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点,非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用,例如:秤重、压力与温度的量测;是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。
2019-02-27
MCU
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Qorvo助力GAPWAVES推出第二代28GHz有源5G天线
Qorvo®宣布助力Gapwaves推出其最新第二代28GHz有源5G天线。本次推出的新品是继2018 年 8 月面世的有源天线之后的又一力作,采用 Qorvo GaN-on-SiC 技术。第二代28GHz 有源天线具有高 EIRP 和低功耗性能,同时还需保持良好的热操作性能,这都离不开Qorvo功率放大器的性能支持。采用了 Gapwaves 的波...
2019-02-26
信号线
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ams推出新款激光泛光照明器模块---MERANO
中国,2019年2月26日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新款(IR)激光泛光照明器模块---MERANO,这款光电二极管(PD)可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出。
2019-02-26
光电模块
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TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件
近日,全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)凭借其在信号完整性领域的领先技术,推出市场上性能最高的56 Gbps QSFP56和SFP56电缆组件之一。该电缆组件产品组合支持100 Gbps和200 Gbps的聚合数据速率,适用于数据中心设备、测试和测量设备以及无线基础设施等一系列应用。
2019-02-26
其它电线/缆
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Pasternack推出带4种不同接口的可拆卸式毫米波末端装接PCB连接器
业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国Pasternack公司推出新扩充的可拆卸式毫米波末端装接PCB连接器产品系列,极其适用于高速联网、云服务器及超级计算等SERDES应用。
2019-02-26
其它连接器
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美光推出全球首款 1TB microSD 卡,以满足消费者对移动存储的需求
在2019世界移动通信大会上,作为创新内存和存储解决方案的行业领导者,美光科技股份有限公司今日宣布推出 Micron c200 1TB microSDXC UHS-I 卡——全球容量最高的 microSD 卡,可提供一兆兆字节 (1TB)1 高性能可移动存储。
2019-02-26
移动存储器
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Melexis推出无PCB霍尔效应锁存器,助力汽车应用中的座椅电机定位
全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件(392Ω 电阻和去耦电容)的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223,其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU),无需另外使用任何外部组件。
2019-02-26
其它
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