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L-com推出配备A型至Type-C连接器的高柔性USB 3.0线缆组件
美国马萨诸塞州北安多弗市——有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司(“L-com”)今日宣布推出一系列带A型公头至Type-C公头连接器的高柔性USB 3.0线缆组件新产品。
2018-03-27
其它电线/缆
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Microchip推出了业界首款汽车级多输出MEMS振荡器
随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加,市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中,时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。
2018-03-28
MEMS振荡器
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Flex电源模块推出新型高效、小尺寸DC/DC转换器
Flex电源模块(Flex Power Modules)今天宣布推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模块——该模块可提供200W功率,并具有高达95%的业界领先效率,非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器,从而可节省超过40%的电路板空间。
2018-03-28
DC/DC电源模块
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NextPower 100V 功率 MOSFET 具低 Qrr 值和175°C 高温指标
Nexperia (其前身为恩智浦的标准产品部门) 今天宣布推出其功率 MOSFET 产品NextPower 100 V 系列。该产品系列具备低反向恢复电荷 (Qrr),且包括以 LFPAK56 (PowerSO8) 封装(结温可达到175°C)的器件。新一代器件改善了开关效率,提高了可靠性并降低了 EMI.
2018-03-30
MOSFET
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特瑞仕推出线圈一体型“micro DC/DC”转换器
特瑞仕半导体株式会社研发了支持负电压输出的线圈一体型“micro DC/DC”转换器、XCL301系列。XCL301系列将成为特瑞仕的线圈一体型micro DC/DC转换器系列中首次支持负电压输出的产品。最适于输入电压变动的设备的稳定化负电源电路,支持负电压输出-3.3V。
2018-03-29
DC/DC电源模块
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东芝为SO6L IC输出型光电耦合器扩展新的封装选项
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装[1]SO6L(LF4),以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。新产品可直接取代现有SDIP6(F型)封装产品,出货即日启动。
2018-03-29
光电耦合器
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Infineon新款XENSIV MEMS麦克风在贸泽开售
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Infineon Technologies的IM69D120和IM69D130 XENSIV™ MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。
2018-03-27
麦克风
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安森美半导体推出用于自动驾驶的可扩展图像传感器
汽车行业正从SAE L2(车辆在人类监督下控制加速、刹车和转向)向完全自主的L5(车辆无需与人互动)发展,因此对强大图像传感器的需求日益增长,以支持先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的各种摄像机系统。
2018-03-27
图像传感器
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意法半导体新ACEPACK功率模块兼有先进性能和经济性
意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。
2018-03-28
其它功率管
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