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Holtek推出BC5602 RF 2.4GHz收发器IC
HOLTEK推出全新RF 2.4GHz射频芯片BC5602，适用于2.4GHz ISM频带，射频特性符合ETSI/FCC规范。传输速率为125/250/500Kbps，适用于多种距离的无线应用，具高稳定传输质量并兼容市场RF 2.4GHz专有IC封包格式，能满足IoT产品低功耗、反应快的要求，可广泛应用于智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的...
2020-03-04
RF/微波IC
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Holtek推出HT45F4840/HT45F4842数字舵机MCU
Holtek针对直流有刷数字舵机领域，推出Digital Servo专用MCU：HT45F4840与HT45F4842。内建DC马达专用的10-bit PWM模块、支持高速UART，非常适用于UART舵机与PWM舵机产品应用。
2020-03-04
MCU
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英飞凌推出面向低频率应用的600V CoolMOS S7超结MOSFET
英飞凌科技股份公司成功开发出满足最高效率和质量要求的解决方案。对于MOSFET低频率开关应用而言，新推出的600 V CoolMOS™ S7系列产品可带来领先的功率密度和能效。CoolMOS™ S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改进以及高脉冲电流能力，并且具备最高质量标准。该器件适合的应用包括有源桥...
2020-03-03
MOSFET
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Dialog DA14531 SmartBond TINY模块将于本季度末推出
Dialog SmartBond TINY模块将于2020年第一季度末推出。该经过全球认证的模块是基于功耗最低的蓝牙5.1 IC DA14531 SmartBond TINY的完全集成的解决方案。所有外部元件，包括天线和内存，都集成到了一个紧凑的封装中。您只需添加电源即可。
2020-03-03
其它模块
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Qorvo推出业内最高性能的宽带GaN功率放大器
Qorvo今日推出全球性能最高的宽带功率放大器 (PA)--- TGA2962。Qorvo今天推出的这款功率放大器是专为通信应用和测试仪表应用而设计，拥有多项性能突破：它能够在 2-20 GHz 的频率范围提供业界领先的 10 瓦 RF 功率以及 13dB 大信号增益和 20-35% 的功率附加效率。这种组合为系统设计人员带来提高系...
2020-03-03
功率放大器
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TI推出首款0级数字隔离器，可在超过125°C的HEV/EV系统中实现可靠通信和保护
德州仪器（TI）今日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会（AEC）-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压，可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车（HEV）和电动汽车（EV）系统中高压事件...
2020-03-03
其它保护器件
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贸泽电子开售TI CC1352R LaunchPad SensorTag
2020年3月3日 –贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为Texas Instruments (TI) 全品类产品的全球分销商，现开始分销TI SimpleLink™ LPSTK-CC1352R LaunchPad™ SensorTag套件。这款完全封闭的电池供电套件能够加快原型开发速度，帮助物联网 (IoT) 开发人员评估新产品创意，而无需从头开始开发任何硬件或...
2020-03-03
其它开发工具
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铠侠与西数推出面向智能手机的UFS 3.1存储器
距离 JEDEC 正式发布 UFS 3.1 规范还不到一个月，铠侠（Kioxia）和西部数据（WD）就已经推出了首款适用于智能手机的 UFS 3.1 兼容存储器。前者将很快把相关样品交付给制造商，后者亦有望在下月实现商用，正好可以赶上 5G 主流智能机厂商的新品发布。
2020-03-03
NAND
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恩智浦发布i.MX RT600跨界微控制器系列
2020年3月3日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 （MCU） 上市，这是一款面向音频、语音和机器学习等超低功耗、安全边缘应用的理想解决方案。
2020-03-03
MCU
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