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金升阳推出1-3W超小型隔离稳压DC/DC电源模块
此次推出的WRB系列电源模块，涵盖DIP、SMD两种封装，具有超小的尺寸，较于常规产品体积减小了40%。产品拥有2:1宽输入电压范围，工作温度范围达-40℃ to +85℃，可满足1500VDC隔离耐压，具有可持续短路保护功能，精简客户设备设计，确保客户设备正常运行。
2019-06-26
DC/DC电源模块
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Diodes推出AL5822 LED电流纹波抑制器
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 AL5822 LED 电流纹波抑制器，此款组件可为商用和工业照明产品应用提供高纹波抑制等级，同时维持高功率因素。
2019-06-26
LED保护元件
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华邦推出2Gb+2Gb MCP多芯片封装产品，支持5G终端设备
华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取内存8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多芯片封装产品 (以下简称MCP) 。
2019-06-26
DSP
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村田推出Power Solutions DSE/DAE/DCE DOSA数字PMBus接口
Murata Power Solutions DSE/DAE/DCE 400W DOSA数字PMBus接口是符合DOSA标准的数字化控制直流-直流转换器，基于32位Arm处理器。Murata DSE/DAE/DCE具有全面调节的数字化控制直流输出，采用八分之一砖格式，可支持DOSA行业标准占位，适用于隔离式板载电源模块。
2019-06-26
接口IC
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艾迈斯半导体发布一项全新的数字降噪技术，实现聆听体验重大突破
艾迈斯半导体（ams AG）今日发布一项全新的数字降噪技术，配合最热门、舒适度更高的真无线耳塞，此技术会给音乐欣赏、语音通话甚至整个世界的音频交互带来全新体验。
2019-06-26
传感器模块
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美超微推出业界首个支持EDSFF的服务器与存储系统
美超微电脑股份有限公司今天推出了业界首个支持EDSFF（Enterprise & Data Center SSD Form Factor，企业和数据中心固态硬盘规格）NVMe驱动的服务器和存储系统系列。
2019-06-26
固态盘(SSD)
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TDK推出面向触觉反馈的PowerHap评估套件
TDK株式会社推出两种可评估PowerHap™压电执行器在各种情况下实现触觉反馈的初步印象的评估套件。其中BOS1901-Kit开发套件专为3个电压为60 V的执行器而设计，订购代码为Z63000Z2910Z1Z44。其基于超低功耗触觉技术开发商Boréas Technologies公司的CapDrive™驱动器架构。此前，该公司已经和TDK电子达成...
2019-06-25
其它开发工具
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联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 芯片组将两颗功能强大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六颗 Cortex-A55 处理器集成在一个大型共享L3 缓存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩...
2019-06-25
其它模拟IC
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Maxim推出MAX40056双向电流检测放大器
中国，北京—2019年6月25日——Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX40056双向电流检测放大器，专有的脉宽调制(PWM)抑制技术帮助工程师提高电机效率、减小振动。这款高速、宽带放大器将Maxim在高精度、高压检流领域的领先地位延伸到了电机控制应用。
2019-06-25
其它微波器件
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