你的位置:首页 > 新品 > 正文

Dialog DA14531 SmartBond TINY模块将于本季度末推出

发布时间:2020-03-03 责任编辑:wenwei

【导读】Dialog SmartBond TINY模块将于2020年第一季度末推出。该经过全球认证的模块是基于功耗最低的蓝牙5.1 IC DA14531 SmartBond TINY的完全集成的解决方案。所有外部元件,包括天线和内存,都集成到了一个紧凑的封装中。您只需添加电源即可。
 
http://ep.cntronics.com/guide/4355/5558
 
更低的设计成本,更快的产品上市速度
 
DA14531 SmartBond TINY模块可以帮助您降低开发成本并加快产品上市速度。它提供CodeLess和可配置的Dialog 数字串行端口服务(DSPS)软件支持,将软件工作量减至最少。此外,该模块经过全球认证,可进一步节省大量时间和成本。
 
http://ep.cntronics.com/guide/4355/5558
 
DA14531 SmartBond TINY 模块特性
 
● 蓝牙 5.1 核心规范
● 板载1 Mb闪存
● 集成的天线
● -94 dBm灵敏度
● -18 至 +2.5 dBm 输出功率
● 超低功耗
● 接收端(Rx)中 2.2 mA 模块电流
● 发射端(Tx)中 3.5 mA 模块电流 @0dBm
● 8个GPIO
● Shield
● 全球认证
● 尺寸:12.5 mm x 14.5 mm
 
可交付产品包括:
 
   ○ 模块样品
   ○ 开发套件
   ○ CodeLess软件
 
 
 
推荐阅读:
 
Qorvo推出业内最高性能的宽带GaN功率放大器
TI推出首款0级数字隔离器,可在超过125°C的HEV/EV系统中实现可靠通信和保护
贸泽电子开售TI CC1352R LaunchPad SensorTag
铠侠与西数推出面向智能手机的UFS 3.1存储器
恩智浦发布i.MX RT600跨界微控制器系列
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭