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SK海力士发布300层堆叠NAND Flash
在日前的第 70 届 IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示了最新300 层堆叠第 8 代 3D NAND Flash的原型，令与会者大吃一惊。
2023-03-21
Flash
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意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器 具有SESIP3 安全性
意法半导体的STM32WBA52微控制器(MCU)整合 Bluetooth® LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技...
2023-03-21
MCU
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贸泽开售TE Dynamic D8000可插拔连接器
2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) ™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量，包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连...
2023-03-20
其它连接器
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德州仪器推出全新视觉处理器系列，在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI性能
为了立足于创新来推动边缘智能的发展，德州仪器 (TI)推出由六款基于 Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列，使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 (AI) 处理功能。
2023-03-21
视频IC
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太阳诱电推出LAXH系列车载功率电感器
太阳诱电株式会社使符合车载被动元器件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的铁氧体功率电感器 LAXH 系列实现商品化，开始批量生产“LAXHG6060YEL1R0NMR”（6.0x6.0x4.5mm）等 16 款商品。
2023-03-20
功率电感
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TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽
连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处理器封装的最新插槽技术之一，引脚数最多可达 4200 个。泰科电子的LGA插槽采用基于Intel和AMD LGA微处理器封装的最新插槽技术，针数最多可达 4189 个插针。
2023-03-20
其它连接器
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USound推出Kore 4.0——真无线立体声和非处方助听器的终极音频解决方案
全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。凭借其紧凑的外形和低功耗，Kore 4.0是非处方(OTC)助听器的理想之选，提供无与伦比的音频性能。
2023-03-20
其它模块
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歌尔微首款智能声学传感器：助力离线语音AI时代
智能语音技术是人工智能应用最广泛的技术之一，在众多的人工智能产品中应用，此技术可以减少设备操作的学习成本，让智能设备听懂人类的自然语言从而更便捷地满足用户的需求。
2023-03-20
其它传感器
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英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5和蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能...
2023-03-20
Wi-Fi芯片
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