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迪进国际推出具有Wi-Fi 6连接的Digi ConnectCore 93集成式模块上系统
迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)是全球领先的物联网解决方案、连接产品和服务提供商。公司自豪地宣布推出无线、高能效Digi ConnectCore® 93模块上系统(SOM)平台，专门用于各种医疗、工业、智能能源、交通和物联网应用。
2023-03-15
控制模块
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迪进国际扩展Digi XBee 3系列，推出两款全新全球蜂窝LTE智能调制解调器
领先的物联网连接解决方案提供商迪进国际(Digi International®, NASDAQ: DGII)扩展了其Digi XBee® 3全球蜂窝系列解决方案，推出Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1和Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT智能调制解调器。这些新模块提供了知名的Digi XBee生态系统的强大功能和灵活性，已获得在全球进行...
2023-03-15
调谐器
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RECOM推出高性能型R-78Kxx 开关稳压器
我们的 R-78E系列三端开关稳压器一直是广泛流行的TO-220三端线性稳压器高效的替代品，藉由省去散热器及其装配费用来节省能源、电路板空间和成本。RECOM在2023年推出了该系列的升级版并命名为R-78Kxx，提升了原本规格。
2023-03-15
稳压电源
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恩智浦宣布量产S32R41高性能雷达处理器
2023年3月14日，恩智浦半导体宣布量产其可扩展S32R雷达处理器系列的最新成员S32R41。
2023-03-15
其它标准处理器
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TDK推出高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰
TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。
2023-03-15
其它滤波器
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高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统
高通技术公司宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台，以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。这些全新的创新将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。
2023-03-15
应用处理器
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Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3．S和E1．S存储驱动器的All－Flash服务器
Supermicro, Inc.为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB级All-Flash NVMe服务器系列中推出最新机型。Supermicro在此高性能存储产品系列中推出的系统将支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S装置，其外形尺寸可容纳16和32个高性能P...
2023-03-14
CPU
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ROHM开发出12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载和工业设备中的大功率应用，开发出12W级额定功率的业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”。另外，ROHM针对已在15W级额定功率产品中达到业界超小级别的“PSR330”和“PSR100”，还计划推出0.2mΩ 的产品，以进一步增强“PSR系列”的产品阵容。
2023-03-14
功率电阻
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索斯科推出了全新的E1.S固态硬盘助拔器
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科为旗下的助推/助拔装置系列新增了一条全新的产品线 -- E1.S 固态硬盘助拔器。索斯科全新推出的 P7 助拔器专门用于辅助 E1.S 硬盘的插入和拔出，更适应 E1.S 硬盘的外形， 产品可确保实现最佳性能的同时，兼顾到硬件的人机工学和美学特质。
2023-03-14
固态盘(SSD)
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