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新品

瑞萨电子汽车级MCU和SoC网络安全管理

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系统（SoC）开发的汽车网络安全管理系统（CSMS）已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。CSMS框架适用于瑞萨电子位于日本武藏的设计中心，并已获得TÜV Rheinland Industrie Service GmbH认证。

2023-07-20

MCU

益昂半导体发布ChronoPHY™系列多速率10G以太网物理层收发器

益昂半导体是一家混合信号通信集成电路创新公司，今天宣布推出ChronoPHY™系列高性能、低延时的物理层以太网收发器。该产品适用于高速增长的宽带接入、数据中心、智能计算等应用市场。为满足现代网络的高带宽、低延时，同步性和可靠性需求，并推进实现新兴的实时协作、沉浸式增强现实和虚拟现实应用...

2023-07-20

收发器

丹佛斯推出轴承温度传感器

在世界各地的工业应用中，轴承被广泛应用在诸如发动机、变速箱、动力传动等设备中，轴承对于维持设备正常运行，实现其优异的性能至关重要。这就是为什么温度监测是必不可少的，且控制精度需求更甚。我们一直分析在工程车辆、风能、船舶应用中，轴承所处的恶劣条件如何影响温度测量，从振动和湿度到...

2023-07-20

温度传感器

奥松电子推出AS200系列质量流量控制器

气体流量的测量值是许多工艺生产的重要参数之一。由于气体的可压缩性，决定了它的流量测量比液体复杂，仪表的输出信号除了与输入信号有关，还与气体密度、温度和压力等因素有关。所以，气体的流量测量普遍存在温压补偿问题。

2023-07-20

其它测试仪器

JAE推出带有电源端子的小型堆叠式板对板连接器

日本航空电子工业现已开发并销售嵌合高度为0.5mm，端子间距分别为0.3mm和1.6mm，适用于包括智能手表等可穿戴设备的带有电源端子的小型堆叠式板对板（FPC）连接器“WP55DK系列”。

2023-07-20

板对板

KEMET推出全新X7R高压VW80808系列车用MLCC

国巨集团旗下品牌KEMET，也是全球电子元件的领先供应商，推出全新 VW80808 系列X7R车用高压高容，提供产品尺寸: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用于在恶劣环境条件下需要经过验证可靠性表现的各种应用。

2023-07-20

陶瓷电容

大联大品佳集团推出基于达发科技产品的TWS耳机方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳机方案。

2023-07-19

耳机

ROHM开发出EcoGaN™ Power Stage IC——BM3G0xxMUV-LB

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源*1，开发出集650V GaN HEMT*2和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”（BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB）。

2023-07-19

电源管理IC

芯能发布SiC-MOS智能功率模块

IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片，作为紧凑的1200V等级封装，这款SiC MOSFET IPM使用简便，针对SIC定制优化驱动部分，有效减小开关振荡。此外，它采用紧凑式封装，得益于使用具备很高热导率的DBC基板，具有良...

2023-07-19

其它模块

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