【导读】MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。
MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。
▲MX60千兆以太网非接触式连接解决方案
特色优势
不受蓝牙、Wi-Fi或无线充电器干扰的影响，使其成为可靠的非接触式连接方式。
60 GHz无线传输
简化将无线技术融入产品的过程
内置天线，方便设计和组装
支持其它无线技术无法实现的应用。每个线对提供1到5.4 Gbps传输速率
高速率
功耗为毫瓦级而非瓦特级
低功耗
市场和应用场合
无线基础设施
视频控制台
视频面板
工业自动化
工厂自动化系统
机器人
医疗科技
非接触式组网系统
无菌设备
网络
扩展坞
加固型网络系统
防水网络适配器
▲视频面板
▲工业自动化系统
▲无菌设备
▲加固型网络系统
规格参数
参考信息
包装：托盘、卷带和卷盘
设计计量单位：毫米
是否符合RoHS指令：是
是否无卤素：是
电气参数
电压（最大值）：1.2伏、1.8伏（可选）
无线电
低于7 GHz占用带宽（OBW）@ <5.4 Gbps
幅移键控（ASK）调制
输出功率：-0.8dBm（载波模式）
接收灵敏度（5.4 Gbps）：-21.3dBm（典型值）
天线增益：6.5 dBi
总辐射输出EIRP：5.7 dBi
机械参数
端子间距（焊球）：0.50毫米。对配高度：0.90毫米
宽度：3.00毫米
长度：3.00毫米
物理参数
25焊球 VFBGA
（超微细球栅阵列）
工作温度：
商用：0至+70摄氏度
增强版：-30至+85摄氏度
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