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纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列
纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列，为实现最快的开关速度、最高的效率和功率密度的增进进行优化，将应用于AI数据中心电源、车载充电器（OBCs）、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统（ESS）。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行...
2024-06-12
MOSFET
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PI 推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品，增强电机驱动应用的性能水平
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。
2024-06-12
直流电机
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Quantinuum推出业界首款离子阱56量子位计算机，打破关键基准记录
Quantinuum，全球最大的集成量子计算公司，今天发布了业界首台具有56个离子阱量子位的量子计算机。 H2-1进一步增强了其市场领先的保真度，对此，经典计算机现已无法完全模拟。
2024-06-12
LED驱动IC
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Diodes 推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用，该产品可提高分辨率与刷新率。
2024-06-11
遥控开关
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安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案
安森美(onsemi)，随着数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸下提供了无与伦比的能效和卓越的热性能。
2024-06-11
通讯电源
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案。
2024-06-11
Wi-Fi芯片
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英飞凌推出适用于物联网设备进行非接触式验证及安全配置的NFC I2C 桥接标签
物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的...
2024-06-11
NFC芯片
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广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”
COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求，广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。
2024-06-07
通讯线
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Microchip推出TimeProvider XT扩展系统，实现向现代同步和授时系统架构迁移
Microchip 近日宣布推出新型TimeProvider® XT 扩展系统。该系统是扇出机架，搭配冗余TimeProvider 4100 主时钟使用，可将传统BITS/SSU设备迁移到模块化的弹性架构中。TimeProvider XT为运营商提供了替换现有SONET/SDH频率同步设备的明确途径，同时增加了对5G网络至关重要的授时和相位功能。
2024-06-07
仿真工具
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