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杰瑞兆新推出全国产功率因数校正（PFC）模块
杰瑞兆新推出MXPF-CD390系列功率因数校正（PFC）模块，该系列产品采用标准工业砖封装，包含半砖1200W和1/4砖500W两种规格，针对单相交流220V电网设计，具有全国产、高功率因数、低谐波、高功率密度、支持并联、内置浪涌抑制、具备短路保护等突出特点，内部元器件实现100%国产化，通过第三方鉴定认证...
2024-09-02
控制模块
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Instrument Systems 推出紧凑型 PD 100 光电二极管
Instrument Systems 推出的紧凑型 PD 100 光电二极管，可轻松集成至测量系统中，适用于测量可见光到近红外光谱范围的光通量和辐射功率，特别适合脉冲光源（如 VCSEL）和低强度光源的生产线测量应用。
2024-09-02
激光二极管
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IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
近日，IBM（纽约证券交易所：IBM）在 Hot Chips 2024大会上公布了即将推出的 IBM Telum® II 处理器和 IBM Spyre™ 加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代 IBM Z 大型主机系统的处理能力，通过新的 AI 集成方法，加速企业对传统 AI 模型和大语言 AI 模型的协同使用。
2024-09-02
应用处理器
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Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客户端内存接口芯片产品的一部分，将最新的服务器技术进步带到了客户...
2024-09-02
伺服电机
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豪威集团推出1/2.88英寸5000万像素图像传感器OV50M40
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布了其移动产品家族中的最新一款图像传感器：OV50M40。该产品集成了智能手机前摄、广角、超广角摄像头和长焦摄像头的先进技术，是一款多功能0.61微米像素尺寸CMOS图像传感器，可实现5000万像素输出，并具...
2024-08-30
图像传感器
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东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V（最小值）。该产品于近日开始支持批量出货。
2024-08-30
光继电器
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普源精电推出全新DHO5000系列高分辨数字示波器
普源精电（RIGOL）推出全新DHO5000系列高分辨数字示波器，实现了最高支持8个模拟通道输入，在保持与4通道示波器相似大小的同时,极大地提高了测量效率和灵活性。该系列产品提供最高实时带宽1GHz；最高实时采样率4GSa/s；垂直分辨率12bit，支持蓝牙和wifi连接，支持电池包供电，增强了在高精度应用场...
2024-08-29
示波器
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豪威推出低功耗、高性能的200万车规图像传感器OX02D10
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，其汽车CIS家族成员推出的一款低功耗、高性能的车规图像传感OX02D10：标准的200万像素分辨率，1920*1080的阵列和60fps，通过2-lane MIPI接口输出RAW10/12 RGB数据，适用于车载传感器的ADAS、DVR以及舱内等多个应...
2024-08-29
图像传感器
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xMEMS推出全硅“片上风扇”，为移动设备提供主动散热功能
压电微机电（piezoMEMS）创新平台开发商、全球领先MEMS扬声器创造者xMEMS Labs近日发布了最新的行业变革性创新产品：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，这是有史以来第一款面向超移动（ultramobile）设备和下一代人工智能（AI）解决方案的全硅MEMS主动式微型冷却风扇。
2024-08-28
CPU风扇
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