-
京瓷推出0.5mm间距基板对基板连接器5655系列
京瓷株式会社（代表取缔役社长：谷本 秀夫） 开发出了业界先进水平的嵌合高度4mm，0.5mm间距基板对基板连接器 "5655系列"，已开始提供样品。
2019-09-18
板对板
-
Littelfuse推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极管
Littelfuse今天新推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极管产品系列。 8.0SMDJ系列经过优化，可保护灵敏的电子设备免因闪电和其他电压事件引起的瞬态电压而损坏。 由于在DO-214AB SMC封装中整合了高达8000W脉冲峰值功率耗损，8.0SMDJ系列可为电路设计师提供节省空间的高浪涌电路保护解决方案，从...
2019-09-18
瞬变抑制二极管
-
Qorvo推出全球首款双频Wi-Fi 6前端模块
Qorvo今日宣布，推出全球首款双频 Wi-Fi 6 前端模块（FEM）--- QPF4800。这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备（CPE），它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网（IoT）所需的效率集合在一起。
2019-09-18
Wi-Fi芯片
-
贸泽开售LTM7400 µModule稳压器
贸泽电子即日起开售Analog Devices的Power by Linear™ LTM4700 µModule®稳压器。此款降压型开关模式稳压器结合了超高功率和节能性，有助于降低数据中心基础设施的散热需求。
2019-09-18
恒压变压器（稳压器）
-
TDK推出具有高ESD鲁棒性车载以太网用贴片压敏电阻
TDK株式会社凭借新型（AVRH10C221KT1R5YA8）产品扩大了其车载以太网用贴片压敏电阻的产品阵容，该新型产品具有非常高的ESD鲁棒性，特别适合用于恶劣的环境中。
2019-09-18
压敏电阻
-
VIAVI推出全新NSC-100测试仪，助力技术人员和承包商加速网络和服务验证
Viavi Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）今日宣布推出全新Network & Service Companion（NSC）系列外场测试仪器中的首款产品NSC-100。NSC-100将无源光网络（PON）、以太网和Wi-Fi测试功能与VIAVI OneCheck自动化测试流程相结合。其紧凑坚固型设备的设计，旨在满足服务供应商对直观仪器的需求...
2019-09-17
其它测试仪器
-
Molex推出新型 MicroTPA 2.00毫米线对板和线对线连接器系统
Molex发布 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统，在耐高温设计中提供电气与机械上的可靠性，满足众多行业的要求。该类连接器可理想用于需要紧凑的线对板和线对线连接器系统的消费品市场与汽车市场，额定电流高达 2.5安，适合受限空间中的使用。
2019-09-17
线对板
-
意法半导体面向节能灯具推出HVLED007 AC/DC LED驱动器
意法半导体发布HVLED007 AC/DC LED驱动器，采用新的失真抑制输入电流整形(ICS)电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
2019-09-17
伺服电机
-
儒卓力提供Telit用于高速数据传输的先进LTE数据卡
Telit LM960A18 Mini PCIe (mPCIe) 数据卡通过先进LTE为网络设备环境中的路由器、移动网关和接入点等产品提供高速数据速率。
2019-09-17
DRAM
- 挑战极限温度：高温IC设计的环境温度与结温攻防战
- 聚焦成渝双城经济圈：西部电博会测试测量专区引领产业升级
- 专为STM32WL33而生：意法半导体集成芯片破解远距离无线通信难题
- 隔离式精密信号链定义、原理与应用全景解析
- 隔离式精密信号链的功耗优化：从器件选型到系统级策略
- GaN如何攻克精密信号链隔离难题？五大性能优势与典型场景全揭秘
- 模拟芯片原理、应用场景及行业现状全面解析
- 高功率镀膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25电源首次运行
- 安森美SiC Cascode技术：共源共栅结构深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶体的压电效应
- 精度､带宽､抗噪！三大维度解锁电压放大器场景适配密码
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
