【导读】Murata WMRAG 32.768kHz MEMS谐振器有助于减少物联网 (IoT) 设备和可穿戴设备的尺寸并降低其功耗。WMRAG谐振器基于微型MEMS技术，具有稳定的频率特性，在-30°C至+85°C工作温度范围内的温漂<160ppm。该器件的初始频率精度为±20ppm，达到更为复杂的晶体谐振器的水平。
Murata WMRAG 32.768kHz MEMS谐振器有助于减少物联网 (IoT) 设备和可穿戴设备的尺寸并降低其功耗。WMRAG谐振器基于微型MEMS技术，具有稳定的频率特性，在-30°C至+85°C工作温度范围内的温漂<160ppm。该器件的初始频率精度为±20ppm，达到更为复杂的晶体谐振器的水平。该谐振器通过基于75kΩ的低ESR值降低IC增益，从而产生稳定的参考时钟信号。
该器件内置6.9pf电容，减少了产生参考时钟信号的电路所需的元件，从而减少了所需的空间，并可让用户更加灵活地设计其解决方案。该MEMS谐振器的尺寸为0.9mm x 0.6mm x 0.3mm（宽x长x高），比传统的32.768kHz晶体谐振器减小了50％以上。该谐振器采用硅基晶圆级芯片尺寸封装 (WL-CSP)，可完全集成到由同质半导体材料制成的IC中。
特性
与传统的音叉石英晶体谐振器相比，尺寸减小了50％以上
内置负载电容器
通过实现低ESR降低了功耗
可以集成到IC封装中
应用
物联网
可穿戴设备
医疗保健
在高温下具有高可靠性
该器件具有高可靠性，特别是在高温条件下，因为它在封装内部不使用有机粘合剂。
因此，该器件可用于需要良好高温性能的应用，例如工业设备和照明。
节省空间
该产品实现了超紧凑芯片尺寸封装 (CSP)，其中包含振荡电路所需的负载电容。这样即可减少所需的总振荡电路空间，从而有助于减小最终产品尺寸。此外，开放空间还可用于增加电池尺寸或增加其他功能。
支持嵌入
晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使用在与由相同材料制成的半导体IC芯片安装时具有高亲和力的硅材料。这样即可在IC中实现嵌入。另外还可支持传递模塑和焊线式安装。
低功耗
可以利用低ESR特性降低IC增益。这样即可减少振荡电路的电流消耗和系统总功耗。
