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艾迈斯半导体推出小尺寸低成本的近红外光谱仪器
近红外光谱仪器已经成为谷物质量监控领域种不可或缺的重要分析手段之一。谷仓监测的当的方法,通常从每个谷仓中抽取一定数量的样品,拿回到实验室,通过光谱分析仪器做分析,无法做到多个监测点自动上报数据实时分析。
2019-09-11
其它
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Diodes Incorporated 高可靠性石英晶体可承受汽车应用的严苛环境
Diodes 公司已推出一系列符合汽车规格的计时晶体,可承受严苛的作业环境,确保胎压监控系统 (TPMS)、信息娱乐与远程信息、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 维持出色的准确度与可靠性。
2019-09-11
其它三极管
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适用于光通信应用的硅电容器
村田的高密度硅电容器,通过应用半导体的MOS工艺实现三维化,大幅增加电容器表面积,从而提高了基板单位面积的静电容量。
2019-09-11
其它电容
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瑞萨电子推出RX72M工业网络解决方案
2019 年 9 月 11 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出RX72M工业网络解决方案,以加速基于RX72M的32位工业以太网微控制器(MCU)的工业从站设备开发。
2019-09-11
其它
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宜鼎与微软成功研发合力推出InnoAGETM SSD
宜鼎日前于美国AIoT研讨会中集结微软、三星、美超威、立普思,与旗下子公司安提、安捷科、巽晨等,共建AIoT生态系与整合方案,并发布了全球独家内嵌微软Azure Sphere的InnoAGE SSD。
2019-09-10
固态盘(SSD)
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用于手术器械的RFID IC标签的商品化
村田制作所开发了一种小型、可用于金属表面的RFID RFID标签“LXTBKZMCMG-010”,针对手术器械而开发的,从2019年8月开始批量生产。
2019-09-10
其它微波器件
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C&K INTERPOSER 实现无焊剂可定制板间连接
领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 宣布推出 Interposer, 这是一种无焊剂的互连解决方案, 为航空航天工业专门设计, 以一种高可靠性、可定制的方式连接两块印刷电路板。
2019-09-10
其它连接器
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大联大世平推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案
2019年9月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)的38*38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。
2019-09-10
其它微波器件
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ST 提供先进的碳化硅功率电子器件,助力雷诺-日产-三菱联盟电动汽车快充技术研发
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 被雷诺 - 日产 - 三菱联盟指定为高能效碳化硅(SiC)技术合作伙伴,为联盟即将推出的新一代电动汽车的先进车载充电器(OBC)提供功率电子器件。
2019-09-10
功率放大器
- 挑战极限温度:高温IC设计的环境温度与结温攻防战
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