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福禄克过Thermalert 4.0高温计系列增添新成员
福禄克过程仪器为其 Thermalert 4.0 点温式高温计系列增添了新成员：短波长测温仪和各种接口选件。该系列非接触式红外测温仪结构紧凑，坚固耐用，可自动监测温度。
2019-11-25
其它测试仪器
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AMD推出工作站图形芯片Radeon Pro W5700，7纳米工艺制程挑战英伟达
11月20日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD推出了工作站图形芯片Radeon Pro W5700，这是它向在工作站图形芯片市场占据主导地位的英伟达（Nvidia）发起的最新挑战。该芯片7纳米工艺制程，每时钟指令数是其上代产品的1.25倍。它有103亿个晶体管、36个计算单元（2304个流处理器），GPU基础频率为118...
2019-11-22
其它
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航嘉推250W桌面式电源适配器，以满足各行业大功率电源需求
为了满足全球各地客户对高质量产品的需求，并因应目前物联网、智慧工业的蓬勃发展提供快速的客户支持与服务，一方面降低生产成本提升产品竞争力，另一方面获得高可靠安全的电源方案，多年来，航嘉一直致力于研发设计生产各类行业开关电源和适配器，以满足不同行业客户需求，为国内外客户提供全面的...
2019-11-22
电源适配器
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Jae推出水平连接用板对板浮动连接器AX03系列
JAE开发了应用于机器人、自动机，机床等产业机器的板对板浮动型「AX03系列」连接器，并且开始正式销售。
2019-11-22
板对板
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京瓷推出小型温度补偿型晶体振荡器
京瓷株式会社(社长:谷本秀夫)开发出小型温度补偿型晶体振荡器(TCXO)「KT1612系列」、「KT2016系列」，实现了业界领先的低相位噪声特性。自本日起投放市场，将于2020年3月开始批量生产，特此通知。
2019-11-22
晶体振荡器
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TriLumina推出无需基座的3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列
3D传感应用的倒装芯片(flip-chip)垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术领先开发商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面贴装倒装芯片背发射VCSEL阵列，无需用于移动3D传感相机的封装基座或键合线。与用于3D传感的传统VCSEL相比，这个新的板上VCSEL(VoB)技术能够实现更高的性能、更小的尺寸和更低的成本，并且...
2019-11-22
其它
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TE推出新型zSFP+堆叠式Belly-to-Belly连接器
中国上海——2019年11月21日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器，支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4。上方解锁功能是该zSFP+系列产品的关键特色，可实现四排belly-to-belly应用，提升超大规模数据中心和网...
2019-11-21
其它连接器
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TI推出新型Burr-Brown音频ADC助你实现远场采集！
德州仪器（TI）今日推出了一种新型音频模数转换器（ADC），能够在比行业同类产品远4倍的距离以外采集到清晰的语音。TLV320ADC5140是业界具备同等性能的体积更小的四通道音频ADC，是TI新推出的三款Burr-Brown™音频ADC系列产品之一，可以在嘈杂的环境中实现低失真录音，还可以在任何环境中进行远场高...
2019-11-21
模数/数模转换器
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瑞萨电子推出用于工业以太网通信的R-IN32M4-CL3 IC
2019 年 11 月 21 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出用于工业以太网（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络（TSN）。
2019-11-21
其它模拟IC
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