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英飞凌推出62mm CoolSiC™模块,为碳化硅开辟新应用领域

发布时间:2020-07-14 责任编辑:lina

【导读】2020年7月14日,英飞凌科技股份公司为其1200 V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门。
 
英飞凌推出62mm CoolSiC™模块,为碳化硅开辟新应用领域
 
2020年7月14日,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)为其1200 V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250kW以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门。在传统62mm IGBT模块基础上,将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等。
 
该62mm模块配备了英飞凌的CoolSiC MOSFET芯片,可实现极高的电流密度。其极低的开关损耗和传导损耗可以最大限度地减少冷却器件的尺寸。在高开关频率下运行时,可使用更小的磁性元件。借助英飞凌CoolSiC芯片技术,客户可以设计尺寸更小的逆变器,从而降低整体系统成本。
 
它采用62mm标准基板和螺纹接口,具有高鲁棒性的结构设计,从而最大限度地优化并提高系统可用性,同时降低维修成本并减少停机损失。出色的温度循环能力和150°C的连续工作温度(Tvjop),带来出色的系统可靠性。其对称的内部设计,使得上下开关有了相同的开关条件。可以选装“预处理热界面材料”(TIM)配置,进一步提高模块的热性能。
 
供货情况
采用62 mm封装的1200 V CoolSiC™MOSFET有6mΩ/ 250 A、3mΩ/ 357 A和2mΩ/ 500A型号可供选择。它还有专为快速特性评估(双脉冲/连续工作)而设计的评估板可供选择。为了便于使用,它还提供了可灵活调整的栅极电压和栅极电阻。同时,还可作为批量生产驱动板的参考设计使用。
 
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2019财年(截止9月30日),公司的销售额达80亿欧元,在全球范围内拥有约41,400名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。
 
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
 
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