【导读】在半导体工艺持续向先进制程演进的过程中，良率已从单纯的生产指标，升级为衡量芯片设计、制造工艺与质量管控综合能力的核心生命线。伴随制程节点不断缩小，芯片物理版图复杂度呈指数级攀升，缺陷检测对精度、聚焦度与敏感度的要求持续提升。同一缺陷在芯片不同位置产生的影响各异，检测机台如何与设计数据深度协同，从海量版图数据中自动化、高精度提取关键区域（Care Area，简称 CA），已成为YE良率工程师面临的首要技术挑战。

华大九天Empyrean Vision® CA作为Vision版图与工艺诊断分析平台的核心组件，依托高性能计算引擎与深度工艺Know-how，打造全流程、一键式、高兼容的Care Area智能提取方案，显著提升缺陷检出率、降低误报率，成为先进制程良率提升与缺陷分析的关键支撑工具。

行业痛点：传统Care Area生成三大瓶颈

在传统的良率提升YE流程中，Care Area提取多依赖设备自带软件或通用的设计规则检查DRC工具，但这一方式往往面临效率与精度的双重挑战：

1.定制化难度大，手工操作效率低：主流检测设备自带软件多为封闭“黑盒”，无法针对特定设计特点灵活定制。工程师常需在版图上手绘Care Area，这种原始操作方式在面对大规模SoC芯片时，易出现关键区域遗漏，且耗时费力、规模化应用难度大。

2.规则编写门槛高，学习成本陡增：基于DRC工具的规则化提取虽可提升精度，但复杂规则库开发对使用者的版图专业能力与编程能力要求极高，非CAD背景人员难以独立开发与维护，大幅抬高使用门槛。

3.机台适配性差，缺乏通用性：明场（BFI）、暗场（DFI）、电子束（E-beam）等不同检测设备的输出格式与输入要求差异明显，传统方案多为 “一机一方案”，跨机型兼容性差，无法在Fab内建立统一、高效的CA提取标准。

Vision CA：先进制程下的全自动提取引擎

针对行业核心痛点，华大九天Vision CA构建从版图读取、规则执行到结果输出的端到端解决方案，以三大核心能力实现Care Area提取的自动化、精准化与通用化。

01 丰富预设Recipe：覆盖全场景提取需求

Vision CA内置10余种YE工程化常用Recipe，深度整合华大九天多年物理验证与Fab良率提升经验，实现开箱即用：

支持SRAM Array自动识别与提取，优化单元间周期性图形检测效率；

提供Rule-Based Search（RBS）能力，快速定位密集细线、孤立细线等高风险结构；

支持Hotspot库关联与Pattern Match，实现从单点监测到全域风险覆盖的升级。

02 一键式流程管理，大幅提升工程化效率

Vision CA提供完整的工程化操作界面，用户完成规则定义后即可一键执行全流程提取，无需多工具切换、无需复杂脚本开发，显著降低操作成本，提升YE工程师工作效率。

03 全平台机台兼容，统一检测标准

Vision CA输出结果可无缝适配明场、暗场、电子束等主流检测设备，实现一套规则、全域适用。Fab厂可建立统一的Care Area提取与检测标准，消除多机型适配带来的冗余工作，提升整体良率分析效率。

实战案例：效率与精度的多重跃升

案例一：Hotspot全域在线监测

某先进工艺客户需对金属线间距30nm以下的高风险区域进行精准提取与重点监测。Vision支持参数化图形匹配引擎，提供可视化界面直接定义灵活查找规则，大幅降低复杂Pattern描述难度，帮助YE工程师快速完成全域风险点定位，显著缩短迭代周期，加速缺陷根因分析与工艺改善。

案例二：标准单元精准智能提取

在先进制程缺陷检测中，标准单元（STC）区域提取对精准定位、干扰排除、高效比对至关重要。由于STC结构特征无法沿用SRAM提取方式，传统方案难以高效实现。Vision CA依托领先的物理验证技术，支持定制化DRC规则开发，可精准识别STC版图特征，快速完成全芯片标准单元筛选与圈定，显著提升纳米级缺陷检测效率。

结语

从Design到Wafer，从Mask到Product，华大九天Vision平台构建版图—工艺诊断全流程闭环。Vision CA作为连接物理版图设计与晶圆制造检测的关键桥梁，以高效、简洁、灵活、通用的技术方案，系统性解决先进制程下Care Area提取速度慢、精度低、适配差、易用性不足等行业难题。它是YE工程师在良率攻坚战中的精准“导航仪”——通过对版图关键特征的极致洞察，让潜藏于复杂版图下的细微缺陷无所遁形，为中国半导体制造的良率爬坡保驾护航。