【导读】全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发布RZ/A系列全新成员——RZ/A3M高性能微处理器,以RTOS实时操作系统为核心,为经济型高阶人机界面(HMI)应用提供突破性解决方案。该器件集成大容量SDRAM与SRAM存储组合,可流畅驱动1280x800分辨率液晶屏,实现视频处理、摄像头输入与复杂图形界面无缝协同,精准适配智能家居电器、工业自动化终端、医疗诊断设备及智能楼宇系统对高清交互显示的需求。
内置128MB DDR3L SDRAM,可降低系统成本,并支持30fps视频/动画和高达1280x800分辨率的摄像头显示
2025 年 5 月 19 日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日发布RZ/A系列全新成员——RZ/A3M高性能微处理器,以RTOS实时操作系统为核心,为经济型高阶人机界面(HMI)应用提供突破性解决方案。该器件集成大容量SDRAM与SRAM存储组合,可流畅驱动1280x800分辨率液晶屏,实现视频处理、摄像头输入与复杂图形界面无缝协同,精准适配智能家居电器、工业自动化终端、医疗诊断设备及智能楼宇系统对高清交互显示的需求。
与现有RZ/A3UL类似,RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核,最高工作频率达1GHz,片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM,该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。
利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本
RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存,用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用,为存储器扩展提供经济高效的选择。此外,RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘,这一布局可简化PCB布线,实现低成本、双层印刷电路板设计,显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性,最大限度地减少布局限制,从而简化PCB设计。
Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品,旨在实现高性能视频/动画HMI功能,同时保持较低整体系统成本。此外,我们致力于提供高响应度的用户体验,呈现高质量的实时图形显示,兼顾设计的便捷性与成本效益,助力客户快速构建先进的HMI解决方案。”
全面的开发环境
瑞萨提供全面的HMI开发环境,包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M,推动快速的HMI图形开发。
RZ/A3M的关键特性
Arm Cortex-A55 CPU,最高工作频率达1GHz
具有纠错功能的128KB SRAM,内置128MB DDR3L SDRAM
图形功能:LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎
外设功能:用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器
封装:244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm
瑞萨全面的HMI解决方案
瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族,到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性,其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器,在提供与MCU同样易用性的同时,带来高性能HMI功能。
多HMI成功产品组合
瑞萨推出多HMI解决方案组合,将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。
供货信息
RZ/A3M现已量产,同时提供FSP、评估套件和开发工具。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请电话或邮箱联系小编进行处理。
推荐阅读:
从数据中心到新能源车:英飞凌JFET技术破解高密度系统散热难题
中电华星CDA06:工业级电源新标杆 破解宽压与电磁兼容双难题
4K解码+千兆网口!华北工控EMB-3128轻量级边缘AI计算重构工业智能底座