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功率器件
意法半导体推出首批Stellar先进汽车微控制器，用于新路车项目
意法半导体开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。
数明发布单通道兼容光耦带保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x
国内领先的驱动类IC一站式提供商数明半导体持续深耕隔离驱动领域，于近日正式发布国内首款单通道带DESAT保护功能的IGBT/SiC隔离驱动器SLMi33x 。该芯片内置快速去饱和(DESAT) 故障检测功能、米勒钳位功能、漏极开路故障反馈、软关断功能以及可选择的自恢复模式，兼容光耦隔离驱动器，为客户工程师提供高质量、高性能的替代方案。
Maxim推出来自Trinamic子品牌的3相MOSFET栅极驱动器
Maxim Integrated宣布旗下子公司TRINAMIC推出完全集成的TMC6140-LA 3相MOSFET栅极驱动器，有效简化无刷直流(DC)电机驱动设计，并最大程度地延长电池寿命。TMC6140-LA 3相MOSFET栅极驱动器为每相集成了低边检流放大器，构成完备的电机驱动方案；与同类产品相比元件数量减半，且电源效率提高30%，大幅简化设计。
PI 推出新型SCALE-iFlex LT即插即用型门极驱动器
Power Integrations推出新型即插即用型SCALE-iFlex™ LT双通道门极驱动器。新型驱动器可将多个并联EconoDUAL模块的性能提高20%，使用户可以从功率逆变器和变换器堆栈中节省每六个模块中的一个。除了节省驱动器和模块的成本外，这还降低了控制复杂性以及与模块、接线、硬件和散热有关的成本。
UnitedSiC 第四代 750V SiC FET新增9款器件，提供更多产品选择
反馈是好东西，控件工程师希望获得有针对性的反馈从而调整设计达到适当的增益和相位裕度，而商家希望获得积极反馈，例如客户希望UnitedSiC 750V第四代SiC FET产品能有更多的型号供选择。UnitedSiC的18毫欧和60毫欧器件是市场上的领军产品，但是对有些应用而言，电阻更低的零件和更高的介值是更好的选择。
瑞萨电子推出具有卓越发射器输出功率性能的波束成形器
2021 年 11 月 10 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC，以拓展其5G波束成形器IC产品家族。新产品面向5G和宽带无线应用2 x 2天线架构进行优化，在n257、n258和n261频段打造卓越性能。高度集成的F5288和F5268发射器/接收器（8T8R）芯片组采用5.1mm x 5.1mm BGA小尺寸封装，具备业界超高的硅基Tx输出功率——每通道提供超过15.5dBm的线性输出功率（
比亚迪半导体成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181
近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。
纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心
氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。
Abaco与Green Hills合作推出高安全单板计算机
Abaco系统公司和Green Hills软件公司日前宣布，3U VPX SBC3511单板计算机支持INTEGRITY®-178 tuMP™实时操作系统（RTOS），用于航空电子和安全关键应用。该组合解决方案具有模块化开放系统方法（MOSA）的特点，符合SOSA™技术标准，并获得FACE™技术标准认证。
意法半导体双通道栅极驱动器优化并简化SiC和IGBT开关电路
意法半导体新推出的两款双通道电隔离IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动器在高压电力变换和工业应用中节省空间，简化电路设计。
Diodes推出 DGD0579U 高侧和低侧栅极驱动器，可提升效率并缩小体积
Diodes 公司推出 DGD0579U 高侧和低侧栅极驱动器。这款高频装置内建自举式二极管，能够在半桥配置中驱动两个通常用于控制马达及 DC-DC 电力传输的 N 通道 MOSFET。
宜普电源推出ePower功率级集成电路
宜普电源转换公司（EPC）推出ePower™功率级集成电路，它集成了整个半桥功率级，可在1 MHz工作时实现高达35 A的输出电流，为高功率密度应用提供更高的性能和更小型化的解决方案，包括DC/DC转换、电机驱动和D类音频放大器等应用。
EPC推出EPC23102EPC23102 ePower 功率级GaN IC
EPC9176是一款基于氮化镓器件的逆变器参考设计，增强了电机驱动系统的性能、续航能力、精度和扭矩，同时简化设计。该逆变器尺寸极小，可集成到电机外壳中，从而实现最低的EMI、最高的功率密度和最轻盈。
英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC
英飞凌科技股份公司推出全新XDP™数字电源XDPS2221。这款用于USB-PD的高度集成式组合控制器IC支持输出电压最高28V的高功率宽输入和输出电压应用。
拓尔微100W大功率降压转换器TMI3351强势亮相
近年来，PD快充协议作为具有强大应用基础的通用快充协议，应用场景由传统的手机和电脑逐步拓展到便携式设备，智能家居，汽车和医疗等领域；随着通用性极强的Type-C应用，统一快充市场是大势所趋。据 BCC Research 数据显示，预计2022年快充渗透率将提升至24%，市场规模将达到27.43亿美元。
国星光电NS62m功率模块上线
近日，国星光电研究院基于宽禁带半导体碳化硅技术，全新推出“NS62m SiC MOSFET功率模块新品”，可应用于传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域。
ROHM开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向引擎控制单元和变速箱控制单元等车载电子系统、PLC（Programable Logic Controller）等工业设备，开发出40V耐压单通道和双通道输出的智能低边开关*1（Intelligent Power Device，以下简称IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款产品。
Nordic推出全新PMIC，提供CSP封装选项
Nordic Semiconductor发布了三款新的PMIC，提供了新的芯片级封装（CSP）选项，并支持更高的电池终端电压。电源管理IC（PMIC）是当今复杂的消费电子系统设计的关键部分。成本和规模仍然是PMIC工程师的驱动因素。
