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功率器件

英飞凌推出汽车级品质功率模块EconoDUAL™ 3 IGBT

英飞凌推出汽车级品质功率模块EconoDUAL™ 3 IGBT

英飞凌推出完全符合汽车标准的全新 EconoDUAL™ 3 IGBT 模块,可满足商用车、工程车、农用车等可靠性要求苛刻的应用。与行业标准相比,新产品温度周次能力高三倍,抗热冲击能力高十倍,而且采用了全新的可改善 EMI 特性的软特性二极管。

ROHM开发出额定1200V/300A的“全SiC”功率模块,可搭载于大功率应用

ROHM开发出额定1200V/300A的“全SiC”功率模块,可搭载于大功率应用

ROHM开发出额定1200V/300A的"全SiC"功率模块"BSM300D12P2E001",可用于工业设备用的大容量电源等更大功率的应用中。本模块已经开始出售样品,预计于2015年6月份开始量产出货。

ROHM首发符合WPC Qi标准中等功率规格的无线供电芯片组

ROHM首发符合WPC Qi标准中等功率规格的无线供电芯片组

ROHM开发出无线供电控制IC"BD57015GWL"(接收端/终端)和"BD57020MWV"(发射端/充电端),新增平板电脑等适用对象,智能手机则实现现有的倍速无线充电。

TE 拓展其zQSFP+系列,可提供高达28 Gbps的数据传输速率

TE 拓展其zQSFP+系列,可提供高达28 Gbps的数据传输速率

日前,TE Connectivity (TE) 宣布扩充其 zQSFP+ 产品系列,可提供高达28 Gbps的数据传输速率,满足客户对设计高速产品的需求。

Microchip推出双通道和三通道单芯片功率监控IC

Microchip推出双通道和三通道单芯片功率监控IC

Microchip推出全新的双通道和三通道功率监控器件,可以通过一块芯片测量0V至32V电压下的功耗,这为设计人员提供了简单易用且能够提高功率测量准确性的解决方案。双通道器件还是业内首个采用16位原始分辨率的解决方案,实现了宽测量范围内的高度灵活性。

利用Microchip的双模功率监控IC最大限度提高系统性能

利用Microchip的双模功率监控IC最大限度提高系统性能

为了优化性能,降低此类系统的开发难度,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出灵活的双模功率监控IC,在测量交流和直流功率时,能在宽达4000:1的范围内,精度达到行业领先的0.1%。将功率计算和事件监控融入到一个IC中,降低了材料成本,缩短了固件开发时间。

三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块

三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块

三菱电机株式会社宣布已成功开发出6.5kV耐压等级全SiC功率模块,该模块采用单芯片构造和新封装,在1.7kV到6.5kV同类功率模块中实现了世界最高等级的功率密度(按功率半导体的额定电压和电流计算)。三菱电机期待通过使用本模块,帮助对有高电压需求的轨道交通、电力系统实现电力电子设备的小型化和节能化。

ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块

ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器,开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。

PI半桥电机驱动IC替代MOSFET,保护级别可编程

PI半桥电机驱动IC替代MOSFET,保护级别可编程

PI的半桥电机驱动电路使用与家用30-300W电器直流电机,特别对BLDC可编程效率高,但不适于电池供电的低压直流电机应用。该半桥驱动器能替代MOSFET,能更安全地驱动IGBT,因为其散热效率高,无需散热片。从芯片内结构讲,该驱动器有自供电能力,电路保护级别可根据应用设置。

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