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功率器件

英飞凌推出汽车级品质功率模块EconoDUAL™ 3 IGBT

英飞凌推出汽车级品质功率模块EconoDUAL™ 3 IGBT

英飞凌推出完全符合汽车标准的全新 EconoDUAL™ 3 IGBT 模块,可满足商用车、工程车、农用车等可靠性要求苛刻的应用。与行业标准相比,新产品温度周次能力高三倍,抗热冲击能力高十倍,而且采用了全新的可改善 EMI 特性的软特性二极管。

ROHM开发出额定1200V/300A的“全SiC”功率模块,可搭载于大功率应用

ROHM开发出额定1200V/300A的“全SiC”功率模块,可搭载于大功率应用

ROHM开发出额定1200V/300A的"全SiC"功率模块"BSM300D12P2E001",可用于工业设备用的大容量电源等更大功率的应用中。本模块已经开始出售样品,预计于2015年6月份开始量产出货。

ROHM首发符合WPC Qi标准中等功率规格的无线供电芯片组

ROHM首发符合WPC Qi标准中等功率规格的无线供电芯片组

ROHM开发出无线供电控制IC"BD57015GWL"(接收端/终端)和"BD57020MWV"(发射端/充电端),新增平板电脑等适用对象,智能手机则实现现有的倍速无线充电。

TE 拓展其zQSFP+系列,可提供高达28 Gbps的数据传输速率

TE 拓展其zQSFP+系列,可提供高达28 Gbps的数据传输速率

日前,TE Connectivity (TE) 宣布扩充其 zQSFP+ 产品系列,可提供高达28 Gbps的数据传输速率,满足客户对设计高速产品的需求。

Microchip推出双通道和三通道单芯片功率监控IC

Microchip推出双通道和三通道单芯片功率监控IC

Microchip推出全新的双通道和三通道功率监控器件,可以通过一块芯片测量0V至32V电压下的功耗,这为设计人员提供了简单易用且能够提高功率测量准确性的解决方案。双通道器件还是业内首个采用16位原始分辨率的解决方案,实现了宽测量范围内的高度灵活性。

利用Microchip的双模功率监控IC最大限度提高系统性能

利用Microchip的双模功率监控IC最大限度提高系统性能

为了优化性能,降低此类系统的开发难度,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出灵活的双模功率监控IC,在测量交流和直流功率时,能在宽达4000:1的范围内,精度达到行业领先的0.1%。将功率计算和事件监控融入到一个IC中,降低了材料成本,缩短了固件开发时间。

三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块

三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块

三菱电机株式会社宣布已成功开发出6.5kV耐压等级全SiC功率模块,该模块采用单芯片构造和新封装,在1.7kV到6.5kV同类功率模块中实现了世界最高等级的功率密度(按功率半导体的额定电压和电流计算)。三菱电机期待通过使用本模块,帮助对有高电压需求的轨道交通、电力系统实现电力电子设备的小型化和节能化。

ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块

ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器,开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。

PI半桥电机驱动IC替代MOSFET,保护级别可编程

PI半桥电机驱动IC替代MOSFET,保护级别可编程

PI的半桥电机驱动电路使用与家用30-300W电器直流电机,特别对BLDC可编程效率高,但不适于电池供电的低压直流电机应用。该半桥驱动器能替代MOSFET,能更安全地驱动IGBT,因为其散热效率高,无需散热片。从芯片内结构讲,该驱动器有自供电能力,电路保护级别可根据应用设置。

罗姆推出Qi车载无线充电解决方案

罗姆推出Qi车载无线充电解决方案

本解决方案由罗姆开发中的车载级(满足AEC-Q100标准*2) 无线充电控制IC“BD57121MUF-M”(发射端)、意法半导体(以下简称“ST”)NFC读取器IC“ST25R3914”以及控制用8位微控制器“STM8A系列”构成。

CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果

CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果

CISSOID今日宣布,公司将在7月17日 – 20日于北京举行的“第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议”上,发表题为“一种用于工业和汽车级碳化硅MOSFET功率模块的高温栅极驱动器”的论文,并介绍公司在该领域的最新研究开发成果。

儒卓力引入来自云里物里的超低功耗多协议模块产品

儒卓力引入来自云里物里的超低功耗多协议模块产品

深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协议模块产品,是基于Nordic功能最强大的短距无线微控制器系统级芯片(SoC)器件nRF52840。这款模块可以配合无线协议蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆栈运行。

PI推出LinkSwitc-TN2 系列IC可大幅提高效能与节省空间

PI推出LinkSwitc-TN2 系列IC可大幅提高效能与节省空间

Power Integrations,近日推出LinkSwitc-TN2 系列 IC,此系列适用于非隔离离线式电源供应器,且应属高度整合(内建Mosfet与控制器),可大幅提高效能与节省空间,相较于传统线性或电容式降压器更具优势。

TI推出业界更小的降压-升压电池充电器集成电路BQ25790和BQ25792

TI推出业界更小的降压-升压电池充电器集成电路BQ25790和BQ25792

2020年6月30日,TI今天推出了业界更小的降压-升压电池充电器集成电路,其集成了功率路径管理,以实现更大功率密度、通用及快速充电,充电效率高达97%。

宏观微电子推出10G转阻式放大器芯片,可大大降低ONU成本和功耗

宏观微电子推出10G转阻式放大器芯片,可大大降低ONU成本和功耗

8月3日消息,宏观微电子针对高速光通信市场推出10G 转阻式放大器(TIA)芯片,符合10G SFP+, 10G EPON, XG/XGS PON等电信及数据通信主流标准。随着5G行动通讯、云端数据中心和居家办公趋势兴起带动庞大的网络带宽需求,各国政府、电信商和数据中心加紧推动更大带宽的光通信网路,不仅将扩大使用于企业光纤网络,更扩散至如光纤到户(FTTX)领域、5G行动通讯前传(5G Front-haul)和大型数据中心云端网络等应用领域。

意法半导体量产STISO621双通道数字隔离器

意法半导体量产STISO621双通道数字隔离器

意法半导体开始量产STISO621双通道数字隔离器,该新系列高性能隔离器适合工业控制应用,可以替代普通的光耦器件。

PI 面向轨道交通应用推出 SCALE-2 即插即用型门极驱动器

PI 面向轨道交通应用推出 SCALE-2 即插即用型门极驱动器

Power Integrations宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器,可广泛用于轨道交通和其他长期应用。新型SCALE-2即插即用型门极驱动器包含1SP0630V2M1R主驱动器、1SP0635D2S1R外围驱动器和ISO6125R-33电源,它不仅能简化系统开发和安装过程,还可在需要多模块并联的大功率应用系统中极大地提高电气和机械设计简便性和灵活性。

英飞凌推出新款隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC 紧凑型栅极驱动器

英飞凌推出新款隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC 紧凑型栅极驱动器

追求最高效率是当今电力电子产品的关键需求,近日,英飞凌科技股份公司推出了最新的隔离EiceDRIVER™ 2L-SRC紧凑型(1ED32xx)栅极驱动器系列。该系列采用8 mm宽体封装以确保设计简单,同时集成两级压摆率控制,从而显著提高系统效率。

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