【导读】Holtek最新推出的 BH66F2455 Flash MCU，正是专为这一苛刻应用量身打造的单芯片解决方案。它将超低功耗模拟前端（AFE）、高精度24位ADC与微控制器内核高度集成于仅3mm×3mm的微型封装内，以偏置待机功耗3.7µA、连续测量平均功耗4.8μA的卓越表现，旨在突破CGM设备在体积与续航上的设计瓶颈，为更舒适、更持久的健康监测体验提供核心动力。
产品介绍
Holtek最新推出的 BH66F2455 Flash MCU，正是专为这一苛刻应用量身打造的单芯片解决方案。它将超低功耗模拟前端（AFE）、高精度24位ADC与微控制器内核高度集成于仅3mm×3mm的微型封装内，以偏置待机功耗3.7µA、连续测量平均功耗4.8μA的卓越表现，旨在突破CGM设备在体积与续航上的设计瓶颈，为更舒适、更持久的健康监测体验提供核心动力。
核心亮点：超低功耗，续航无忧
BH66F2455内置了先进的模拟前端电路（AFE），集成了低功耗运算放大器、低功耗电极偏置电压以及24-bit ADC，并支持硬件自动转换模式。这一设计显著降低了模拟信号转换过程中的耗电流，使得整体功耗大幅降低。在偏置待机模式下，功耗仅3.7µA；连续量测时，平均功耗也仅为4.8μA，为CGM产品提供了超长的续航时间。
小巧身材，集成度高
BH66F2455采用3mm×3mm的紧凑封装，将众多功能模块高度集成于一身，仅需极少的外部元件即可实现完整功能。这一设计不仅满足了CGM产品对小体积的严苛要求，还简化了电路设计，提高了产品的可靠性。
多电极支持，应用广泛
BH66F2455具备强大的兼容性，可支持两电极、三电极及四电极电化学传感器，为不同需求的CGM产品提供了灵活的选择。无论是基础型还是高端型产品，都能找到适合的解决方案。
丰富资源，存储无忧
MCU内置了8K×16 Flash ROM、512×8 RAM及512×8 EEPROM，为产品调校与数据储存提供了充足的空间。用户可以轻松实现产品的个性化调校，并存储大量监测数据，为后续的数据分析与管理提供了有力支持。
封装选择，灵活多样
BH66F2455提供24-pin QFN封装，方便用户根据实际需求进行选择与布局。无论是PCB设计还是生产制造，都能享受到这款MCU带来的便捷与高效。
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