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简化多电压域设计:力芯微推出业界首款全自动双向电平转换芯片

发布时间:2025-12-26 责任编辑:lina

【导读】随着5G通信、人工智能及物联网设备的复杂性与集成度不断提升,其内部多电压域共存成为常态,高效、可靠的电平信号转换已成为系统设计的关键挑战。传统方案在延时、功耗与易用性上存在局限。


产品概述


随着5G通信、人工智能及物联网设备的复杂性与集成度不断提升,其内部多电压域共存成为常态,高效、可靠的电平信号转换已成为系统设计的关键挑战。传统方案在延时、功耗与易用性上存在局限。


力芯微电子最新推出的2通道自动双向电平转换芯片 ETF0102,待机电流低至100nA以下,纳秒级极低传输延时,无需额外控制传输方向,宽电压范围允许电压在0.95V~3.3V ↔1.8V~5V之间双向转换,小封装尺寸DFN8 (1.4mm × 1mm),适用于对传输延时或功耗要求严格的便携式设备:智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等领域。


产品特点

  • 无需控制自动转换方向

  • 允许在以下电压之间进行双向电压电平转换:0.95V~3.3V↔1.8V~5V

  • 十分低的待机电流 0.1uA

  • 支持5V的I/O端口,支持TTL电平转换

  • 低RON可减少信号失真

  • 小封装尺寸DFN8 (1.4mm × 1mm)和SOP8 (3.9mm × 4.9mm)


典型应用


简化多电压域设计:力芯微推出业界首款全自动双向电平转换芯片

图1:开漏转换的典型应用电路


管脚定义


简化多电压域设计:力芯微推出业界首款全自动双向电平转换芯片

图2:DFN8 (1.4mm×1mm)


简化多电压域设计:力芯微推出业界首款全自动双向电平转换芯片

图3:SOP8 (3.9mm × 4.9mm)


功能框图


简化多电压域设计:力芯微推出业界首款全自动双向电平转换芯片

图4:功能框图


其他亮点


ETF0102 在1.2V转1.8V的电压转换,负载电容50pf的条件下,可达到5ns左右的极短传输延时时间。


简化多电压域设计:力芯微推出业界首款全自动双向电平转换芯片

图5 


简化多电压域设计:力芯微推出业界首款全自动双向电平转换芯片

图6


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